全志A33核心板 Cortex-A7四核AD软件设计硬件原理图+PCB(4层) +封装库文件，采用4层板设计，板子大小为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为全志A33, DDR3-H5TQ4G83AFR, EMMC NAND-SDIN7DP2-4G等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

MSP430F5438 最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为55x65mm，单面布局双面布线，主要器件为 MSP430F5438IPZ，AMS1117等。 AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

飞思卡尔K60 MK60DN512 QFP144 最小系统核心板AD版原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为51x44mm，双面布局布线，主要器件包括NXP单片机MK60DN512及外围插针，核心板为+3.3v供电。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

EP3C16Q240C8 Cyclone III FPGA开发板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计，板子大小为216x132mm，双面布局布线，主要器件为FPGA EP3C16Q240C8,EPCS64SI16N,SN54HC245FK,LM317KC等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

嵌入式开发，imx6开发板，原理图和PCB，ad16软件可打开

内含 iMX6Q 开发原理图和 PCB 文件，分享给各位一起学习参考。

STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件，板子大小为54x40mm ，单面布局未布线，核心板CPU为STM32F103C8T6，LQFP48封装，MINI USB接口供电。附带对应的STM32F103C8T6例程，核心板测试软件工程文件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图和封装库和测试软件文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

SEP4020 核心板+开发底板PROTEL DXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020 核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。Protel DXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用Protel DXP或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。