XC2S100E-6TQ144C XILINX fpga开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,PCB封装库如下： 162A 53751 ABSM-1574 Altium_Logo B3FS_SWITCH C3216-1206 CC2012-0805 CC4532-1812 DB15-VGA-Female DIP-16-KEY DO214 DSUB1.9_MALE DSUB1.385-2H9 MCCT-B MNR34 NanoBoard1_LOGO POT4MM-2 PS2-6PIN QC49/SMD QSMO_4200 RB8/3.5 SMD _LED SO-G3 SO-G5/P.95 SO-G8 SO-G14/Y2.2 SO-G16 SO-J32 SO8_MW/SO8_MN SOIC8 SOT23_8 SSO-G20/P.65 ST-3150-5N TL36WW15050 TO-263 TQ144 TS2.54x10 TSSO3x5-G8/X.35 USOP10 VO20

XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit High-Speed CMOS SDRAM, 16Mb x 16Bit x 4 Banks, TSOP54 MULTIFUSE Mutifuse, SMD 8A NETTIE-SMT2 NUP2201MR6 NUP2201MR6, Low Capacitance Diode Array, USB Protection PCB-BARE PCB, NB2 Desktop (NB2-DSK1) POT Potentiometer, 20K 4mm Cermet PCB SMT

STM32F103C+GPS模块 MT2503 主板PDF原理图PCB+AD集成封装库 PCB封装如下： Component Count : 17 Component Name ----------------------------------------------- 0603C 0603R ANT_PND_S ANT _GPS_25*25*4 ANT _GPS_1003 ANT - CHIP-9.5*2.1*1MM C1206 HDR1X2 HDR1X4 Key3*6 LED0603 lm1117 LQFP48_M MT2503D_W121 SIM-5 TP0 XTAL(HC-49)

XC3S1500 NB2DSK FPGA开发板AD设计硬件原理图+PCB(8层)，Altium Designer 设计的工程文件，硬件8层板设计，大小为300*165mm，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。主要器件有XC3S1500-4FG676C ，XCF08-PFS48，S29GL256NF ，MT48LC16M16A2TG ，CY7C68001-56LFC，AD7843ARU 。

ATmega16U4RC+DS1307ZN+DS18B20Z迷你温度记录仪AD设计硬件原理图+PCB+软件源码,硬件采用2层板设计，大小为108x65毫米，包括完整的原理图PCB、BOM文件，及软件源码。可做为你的学习设计参考。

HLK-RM08K串口转WIFI模块资料包AD版参考设计原理图PCB+测试工具+技术文档资料,可做为你的学习及设计参考。

STM32F103CBT6(LQFP48_N)最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装，可做为你的学习设计参考。

RC522原理图绘制，STC89C52原理图绘制，防碰撞算法流程图，逻辑加密卡三次认证

TC264D封装库，依据逐飞科技的原理图生成的AD封装库

瑞萨R7F0C807无线充电发送器评估板AD设计硬件原理图+PCB+软件源码+文档资料,硬件采用2层板设计，大小为85x32mm, 可做为你的学习设计参考。