全国大学生数学建模竞赛题目A题题目 A 题 投资的收益和风险 市场上有 n 种资产(如股票、债券、…)S i ( i=1,…n) 供投资者 选择,某公司有数额为 M 的一笔相当大的资金可用作一个时期的投 资。公司财务分析人员对这 n 种资产进行了评估,估算出在这一时期 内购买 S i 的平均收益率为 r i ,并预测出购买 S i 的风险损失率为 q i 。考 虑到投资越分散,总的风险越小,公司确定,当用这笔资金购买若干 种资产时,总体风险可用所投资的 S i 中最大的一个风险来度量。 购买 S i 要付交易费,费率为 p i ,并且当购买额不超过给定值 u i 时,交易费按购买 u i 计算(不买当然无须付费)。另外,假定同期银
2021-10-24 15:22:56 250KB 数学建模
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2020年全国大学生数学建模竞赛题目C:中小微企业的信贷决策优秀论文范例(含源代码)
2021-10-21 09:07:40 96.85MB 数学建模 信贷决策 大数据
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全国大学生数学建模竞赛特等奖论文 其中一篇摘要:本问题是一个车灯线光源的优化设计问题。我们建立了一个连续的数学模型来 描述这个优化问题,此模型研究了线光源上任意一点发出的光线经过抛物面反射后到达光屏的情况。对 于给定的考察点得一个联系该点与光的发射点,反射点这3个点关系的方程组。
2021-10-14 22:39:40 4.47MB 数学建模 竞赛
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题目的内容主要包括两个方面---尾坯的优化切割和连铸坯的在线优化切割。题目给出的数据量较少,这些数据主要用于模型(或算法)的检验与验证。
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全国大学生数学建模竞赛论文范例.doc
2021-09-20 22:02:36 1.93MB 文档
全国大学生数学建模竞赛优秀论文全集 ..
2021-09-11 14:50:50 3.42MB 大学生 数学 建模 获奖
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2021全国大学生数学建模竞赛赛题.zip
2021-09-10 09:10:35 46.85MB 数学建模
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随着电子产品行业的发展,电子芯片上原件数目不断增长且排列密度急速增 大,表面贴片元件(SMA)成为主流,而回流焊技术也变成芯片行业关键技术, 本文主要研究回流焊过程中回焊炉内部的温度变化,以能量守恒定律为理论依据, 建立了瞬态传热下的温度模型,借助循环遍历法求解。 在问题一温度变化规律模型建立中。首先,考虑到存在串温现象,我们对 PCB 的热量的来源从热传导,热对流及辐射换热三种方式进行研究,以此来建立 温度变化微分方程,通过对附件一的数据进行整理,得到基于附件一条件下时间 温度二维图像后,确定初始条件与边界条件对微分方程借助 matlab 采用双重 for 循环遍历求出基本条件,最后将问题一条件代入后解得特解,求出每隔 0.5 秒的 温度数据,见 result,最后对模型进行误差分析得出结论。
2020年“华数杯”全国大学生数学建模竞赛优秀论文,可供数学建模学习,自我提升
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