EMC_《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线(2002)》.EMC_《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线(2002)》.

完整英文版IEC 61189-5-601：2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards（电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验）。 IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法，以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法，焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。

完整英文版IEC TR 63017：2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations（柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法）。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时，还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法，以及现行的TDR（时域反射测量法）。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。

完整英文版IEC TR 63018：2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials（柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法）。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外，本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。

完整英文版IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies（质量评估系统-第1部分：印刷电路板组件上的缺陷的记录和分析）。 定义记录和分析焊接印刷电路板组件上的缺陷的方法。 描述这些方法是为了有效比较产品，过程和生产地点之间的性能，并可以用作总体质量改进的基础。

IEC TR 63017：2015（E）通过使用用于FPCB的噪声抑制材料（以下称为NSM）规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法，以及当时的TDR（时域反射法）方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是，该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。

EMC&EMI系列电磁兼容电磁干扰硬件工程师EMC手册减少电磁干扰的印刷电路板设计原则等21篇技术资料，包括EMC_EMI设计秘籍，PCB的电磁兼容设计，华为EMC资料，考虑EMC的PCB设计，如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板，中兴_滤波器指南，为什么要掌握电磁兼容技术，电磁干扰（EMI）滤波器电路等技术资料

PCB DESIGN FOR REAL-WORLD EMICONTROL-中文版本

完整英文版IEC 62326-20：2016 Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs（高亮度LED的印刷电路板）, 本标准规定了高亮度LED用印刷电路板(PCB)的特性，重点介绍了高亮度LED用印制电路板的技术内容，对高亮度LED用印制电路板的相关数字进行了细化， 包括PCB设计规则、质量控制、测试以及包装等。 非常值得灯板及灯具工程师参考使用。

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