化镓器件的LTspice测试电路。
2022-03-29 17:13:35 8KB 宽禁带器件 仿真技术
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三代半导体材料之间的主要区别是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论, 能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带,价带被电子填满且导带上无电子时,晶体不 导电。当晶体受到外界能量激发(如高压),电子被激发到导带,晶体导电,此时晶体被击穿,器 件失效,禁带宽度代表了器件的耐高压能力。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁 带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力。第三代半导体材料能量密度更高。以化镓为例,其形成的HEMT器件结构中,其能量密度约为5- 8W/mm,远高于硅基MOS器件和砷化镓射频器件的0.5-1W/mm的能量密度,器件可承受更高的 功率和电压
2022-02-28 22:49:37 3.25MB 3C电子 微纳电子 家电
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摘要:基于植物的诊断是确定(N)的最重要方法之一作物的含量。 我们的目标是建立土壤-植物分析之间的关系三个发育阶段的发育(SPAD)值和营养指数(NNI) 水稻,并将SPAD计用作诊断工具,以预测素对谷物产量的响应受精。 我们确定了两个水稻的四个最上面完全展开的叶子的SPAD值在三个生育阶段以六种肥水平的水稻品种,并研究了两者之间的关系SPAD值和NNI。 秀水的临界浓度(Nc)为5.31 W–0.5,5.38 W–0.49 在Hang43中,其中W是芽的总生物量。 SPAD值与NNI的相关性随叶的位置,发育阶段和品种的不同而变化。 较低的叶子似乎更多在生物量响应方面比上部叶片对水平敏感,可能更适合作为N状态诊断的测试样本,尤其是在引导和航向阶段。 这第四代完全膨大叶片(L4)的籽粒产量对SPAD值的依赖性显着引导阶段(R2 L4 = 2011年,R2为0.82 ** L4 = 2012年为0.72 **)。 L4的SPAD值与N饱和图(RSPAD)(R2 L4 = 0.92 **,2011年,R2 L4 = 2012年为0.77 **)和NNI(R2 = 0.96 **
2022-02-25 14:34:16 1.06MB grain yield; leaf position;
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2022-02-22 14:03:45 35KB
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