FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，
2022-06-23 20:46:38
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主要从四个方面对计算机组装与维护掌握情况进行实操技能考核；模块一；CPU、内存、模块二：板载卡拆装；模块三：机箱内部线缆连接；模块四：主机外部设备连接；文档中包含了每个模块的操作要求、评分标准、物料准备清单、成绩登记及汇总。
2022-06-22 18:04:25
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