LAMMPS 后处理 计算应力hydro_stress和von Mises stress的脚本。

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。

通过高频等离子体增强化学气相沉积（HF PECVD）在低温下沉积氢化非晶硅氮化物膜（SiNx：H）。 主要工作是研究等离子体频率和等离子体功率密度在确定薄膜特性（尤其是应力）中的作用。 通过傅立叶变换红外光谱（FTIR）获得有关膜中化学键的信息。 SiNx：H膜中的应力由衬底曲率测量确定。 结果表明，等离子体频率在控制SiNx：H薄膜的应力中起着重要作用。 对于以40.68MHz的等离子体频率生长的氮化硅层，观察到初始拉伸应力在400MPa-700MPa的范围内。 氮化硅膜的固有应力的测量结果表明，该应力量足够用于应变硅光子学中的膜应用。

NXP freescale IMX6平台下用于辅助DDR测试工具ddr_stress_tester产生*.inc文件的必备工具,简化了对DDR的繁琐配置,时产生DCD数据的前置工具.

The objective of this study is to demonstrate that tensile stress resulting due to applied force on cornea can be accurately measured by using a time-domain common-path optical coherence tomography (OCT) system with an external contact reference. The unique design of the common-path OCT is utilized

飞思卡尔i.MX6 DDR3测试工具软件内存测试软件ddr_stress_tester_v2.60

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