FPGA EP4CE6E22C8 DAC7731E AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库+BOM文件 ，采用2层板设计，板子大小为100x78mm，双面布局布线.主要器件为 FPGA EP4CE6E22C8，USB转串口芯片CH340G，运放LM393D，16位DAC DAC7731E，DC/DC TPS5430 LDO AMS1117-1.2等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

基于GL3520 USB3.0集线器USB HUB电路AD设计硬件原理图+PCB+集成库，采用2层板设计，板子大小为100x100mm，双面布局布线，1拖4 USB3.0 HUB端口，主要器件为GL3520，XM5062，CP2102，FT232R等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

LM2576 24V转12V可调电源模块（3A）4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x91mm单面布局双面布线，主要器件为 LM2576-12，SS34等.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为97x57mm单面布局双面布线，主要器件为STM32F103VET6，VRB2405YMD-10WR3，AMS1117-3.3，4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32H743IIT6+W9825G6KH 核心板ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+封装文件，采用4层板设计，板子大小为45x65mm，双面布局布线..主要器件为STM32H743IIT6（LQFP176封装），W9825G6KH-6，MT29F4G08，W25Q256，CAT6219-330TD等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

低功耗STM32F411开发板 ALTIUM AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用2层板设计，板子大小为82x70mm，双面布局布线..主要器件为STM32F411LQFP64封装），STM32F103CBT6，LD39050PU33R等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用4层板设计，板子大小为128x100mm，双面布局布线..主要器件为DSP TMS320F2812，SST39VF800，IS61L25616AL，74LVC4245，TPS61040，MAX232，LM2576，LM1085-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

Altium AD设计 mega16L+ STA013 MP3 硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为128x84mm，单面布局双面布线。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，，采用4层板设计，板子大小为40x40mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为LPC1788B芯片，K4S561632C/HY57V561620，K9F1G08UOC，TSC2046等。

LED 2A DC 降压 恒流驱动ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为42x25mm，双面布局布线，主要器件为SN3351，AP3210。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。