随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案，大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关，因此热设计 显得更加重要。工程师应如何开发具有复杂和/或高功耗电子设备的产品，在满足其他设计标准的同时，确保产品的热性能呢？
为解答这一问题，本白皮书将为您介绍电子产品热设计中应该了解的十大事实。
2022-11-01 11:46:25
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此为HTML文档, 用于MTBF自动计算(填入相关参数 自动计算测试需要时长) 。在文本框内输入相关试验参数后，点击开始计算，老化试验需要时长将被自动计算出来（右上角）。
2022-08-27 17:39:26
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GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程 试验N：温度变化试验方法pdf,GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程 试验N：温度变化试验方法
2022-07-22 15:01:58
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2022-07-20 09:34:42
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