目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

建伍 德士 PDS20-18 36-10 60-6系列可编程直流电源电路原理图

STM32F103VET6最小系统原理图，自己根据这份原理图画过PCB，是可以的。

包教会的8*8*8光立方教程，内含程序源码，pcb图、原理图，一步步叫你制作8*8*8光立方！！！内有文档教程，包括误区修正等。

LT8619C LT8619B 原理图 pdf资料 包括源代码 烧录文件，配置文件 功耗表

原理图220V

GH1.25mm连接器，卧式贴片，包含2pin、4pin、7pin、8pin、10pin，原理图和封装和3D模型。自己找的资源制作，有项目用到gh1.25的连接器，但是一直没有对应的AD的原理图和封装包括3D模型，于是自己制作了一下，模型是从立创导出的，这样AD导入就可以直接用了，主要是有3D模型。

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

基于51单片机电子秤（程序+仿真+原理图+论文）

数字温度计课程作业（有原理图、PCB可直接导入立创EDA下单打板、有6000字报告），基于C51单片机和数码管显示、温度传感器Ds18B20.