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完整英文版IEC 62258-1:2009 Semiconductor die products - Part 1:Procurement and use(半导体芯片产品 - 第一部分:采购和使用)。IEC 62258-1:2009 旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括: - 晶圆, - 单片裸片, - 带有连接结构的芯片和晶圆, - 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求,旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了对数据的要求,包括: - 产品标识, - 产品数据, - 模具机械信息, - 测试、质量、组装和可靠性信息, - 处理、运输和存储信息。
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