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DAC7731E DS26C32差分16位DA变换板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
DAC7731E DS26C32差分16位DA变换板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为62x47mm,双面布局布线,主要器件为16位DA DAC7731E, 差分转单端DS26C32,LM7812,LM7912,LM7805等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:13
105KB
DAC7731E
16位DA变换板
差分转单端DS26C32
LM7812
LM7912
EPM1270T144C5实时时钟DS12887工业PC控制卡AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
EPM1270T144C5实时时钟DS12887工业PC控制卡AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为158x75mm,双面布局布线,主要器件为ALTERA cpld EPM1270T144C5,光耦PS2801-4,DS26C31,实时时钟DS12887,74HC245,AMS1117-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:13
326KB
实时时钟DS12887
EPM1270Tcpld
工业PC控制卡AD设计
硬件原理图+PCB+封装库
EPM1270T CPLD控制 FE1.1 16路USB HUB工业控制板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
EPM1270T CPLD控制 FE1.1 16路USB HUB工业控制板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为166x130mm,双面布局布线,主要器件为4端口USBHBU芯片FE1.1 ,cpld EPM1270T144C5, RS232串口芯片ADM3202,电源芯片LM350等。包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:12
1.07MB
FE1.116路USB
EPM1270TCPLD
HUB工业控制板
件原理图+PCB+封装库文件
FT245R USB转FIFO 89C51接口板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
FT245R USB转FIFO 89C51接口板 AD09设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为101x54mm,双面布局布线,主要器件为USB转FIFO芯片FT245R,89C51单片机。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:12
73KB
FT245R
FT245RUSB转FIFO
89C51接口板
AD09设计硬件
CF卡读卡+IDE硬盘接口板protel 99SE设计硬件原理图+PCB文件.zip
CF卡读卡+IDE硬盘接口板protel 99SE设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为117x72mm,双面布局布线,主要器件为CF卡读卡器接口,IDE硬盘接口。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无误的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:11
285KB
CF卡读卡接口
protel99SE设计
硬件原理图PCB
AltiumDesigner(
STM32F107VCT6 DP83848CV 以太网车牌识别主控板AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库.zip
STM32F107VCT6 DP83848CV 以太网车牌识别主控板AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库,,采用2层板设计,板子大小为150x115mm,单面布局双面布线,主要器件为MCU STM32F107VCT6,DS1302ZN,LCD屏接口,光耦EL817,存储AT45DB161D,网口HPY DP83848CVV等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:11
12.3MB
STM32F107VCT6
DP83848CV以太网
主控板AD设计硬件
原理图+PCB+2D3D封装库.
Lattice LFE2-6E-5T144C_RTL8201CL双网口控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装+FPGA源码.zip
Lattice LFE2-6E-5T144C_RTL8201CL双网口控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装+FPGA源码,采用4层板设计,板子大小为178x45mm,双面布局布线,主要器件为Lattice FPGA LFE2-6E-5T144C.RTL8201CL,GD62H1016MC,AOZ1010AI等。包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:10
180KB
LatticeLFE2-6E
RTL8201CL双网口控制板
AD设计硬件
原理图+PCB+封装+FPGA
EPM1270T144C5 CLPD工业数据采集控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
EPM1270T144C5 CLPD工业数据采集控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为60x85mm,双面布局布线,主要器件为MAX2 CPLD EPM1270T144C5, RS232接口芯片ADM3202,电源芯片LM2596,24V供电输入,5V,3.3V输出。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:10
238KB
EPM1270TCPLD
CLPD工业数据采集控制板
AD设计硬件
原理图+PCB+封装库
MS47SF1蓝牙4.0智能门灯DD311驱动控制板AD09设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
MS47SF1蓝牙4.0智能门灯DD311驱动控制板AD09设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库,采用2层板设计,板子大小为48x44mm,双面布局布线,主要器件为MS47SF蓝牙模块,电源芯片MP1584EN,LED灯等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:10
2.35MB
MS47SF1蓝牙4.0
智能门灯DD311驱动控制板
原理图+PCB+2D3D封装库
D09设计硬件原理图
LM2576DC转DC稳压模块 AD19设计硬件原理图+PCB+封装库.zip
LM2576DC转DC稳压模块 AD19设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为42x28mm,双面布局布线,输入输出2.54mm间距接插件,LM2576待散热片。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:09
36KB
LM2576
LM2576DC转DC稳压模块
硬件原理图+PCB+封装库
原理图PCB
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