本文档分享给大家的是小米M1手机主板设计原理图和主板PCB器件板图，供大家参考学习。 设计的原理图有31页，下载的朋友做好心理准备。O(∩_∩)O~

5路可调0-24V电压稳压电源，原理图和PCB. 按键控制电压的上升和下降。

这个是传人记买的资料，可以直接在这个基础上增加修改即可自己做软PLC，程序网络上一大把，直接移植一下就可以简单跑起来了，喜欢的可以下载学习参考一下，还是比较有参考价值的，单片机使用的是100脚的stm32f103。

附件内容包括: 1.Core28335代码示例 2.Core28335配套调试工具 3.Core28335原理图及PCB封装库 4.Core28335中文用户手册 所有开放的代码全部通过验证，原理图和封装库，100%无误！方便DIY Core28335代码示例截图:

全硬件协议栈以太网控制器W5500封装，包括原理图和PCB封装，PCB封装为LQFP48，7mm*7mm芯片，含3D模型，本人手绘

基于单片机1602液晶万年历-带源程序原理图和pcb.rar

包含ST公司的产品的PROTEL库。AD ST 封装库大全

电阻电容电感原理图封装库（AD库），包含普通电阻，各类排阻，各种电容，各种电感，共 35个封装，基本包含了所有原理图封装，是Altium Designer的SCH封装库，.SchLib格式的，非常实用，文件236K

protel dxp常用封装库 下来 看看 就知 道好不 好了网上找了好久的好酒的好久的好久的好久的好久的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

AD库文件（元件库+封装库+常用元器件3D模型）356M超大压缩包，包含大量常用元器件、芯片封装，包括常用电容电阻的插件和贴片封装，二极管、三极管封装，封装尺寸均来自各生产厂商官方资料，涉及TI、Altera、NXP、Atmel等各大厂商的芯片封装，包括电源芯片、FPGA、STM32芯片等封装，可以满足所有常用电路的设计需要。3D元器件库需要的自行下载。 附件包含以下资料