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TI_CC1110资料
详情看这里,https://mp.csdn.net/postedit/80398674 。小心下载了没用的资源。
2024-03-15 10:09:44
6.32MB
CC1110
433MHz
1
LDC1000---STM32写 TI竞赛
用于TI电子竞赛,LDC1000 ,电磁测距离,STM32编写。
2024-03-13 20:53:32
418KB
LDC1000
STM32
1
TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书
CCS3.3开发环境中文入门指导书
2024-03-04 15:09:39
3.77MB
CCS3.3
1
TI_TMS320_C6000系列DSP的BOOTLOAD程序设计
一份关于C6000系列DSPbootloader设计的案例,适合需要了解bootloader代码编写的人下载~
2024-03-01 13:46:16
67KB
C6000
DSP
BOOTLOAD
1
Ti-Ni-Nb 共晶体铸态合金的力学行为表征
Ti-Ni-Nb 共晶体铸态合金的力学行为表征,林晨阳子,罗贤晖,本文采用真空非自耗熔炼方法制备Ti36Ni38Nb26共晶体铸态合金并进行不同热处理,通过观察其显微组织形貌,采用纳米压痕试验方法表征Ti36N
2024-02-26 11:06:33
1.1MB
首发论文
1
W的颗粒度对Ti-20W合金组织和力学性能的影响
W的颗粒度对Ti-20W合金组织和力学性能的影响,杨怡,王庆相,以TiH2粉和不同粒径的W粉为原料,通过固相烧结法制备了Ti-20W合金,利用金相显微镜(OM)和能谱分析仪(EDS)对合金的微观组织及成分进行分�
2024-02-26 11:04:29
470KB
首发论文
1
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织,舒大禹,黄继华,采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结
2024-02-26 11:02:02
914KB
首发论文
1
应用报告:扬声器工作原理及软件调试入门-(TI).pdf
应用报告:扬声器工作原理及软件调试入门_(TI).pdf
2024-02-26 10:59:24
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电压对Ti-25Nb-2Zr微弧氧化法制备生物陶瓷涂层的影响
电压对Ti-25Nb-2Zr微弧氧化法制备生物陶瓷涂层的影响,杨雪,杨贤金,本文利用微弧氧化方法,在Ti-25Nb-2Zr合金表面形成微孔结构,实验结果表明:表面氧化层呈现微米级圆形微孔;合金的表面形貌随着微弧�
2024-02-26 10:42:15
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Al含量对Al-Ti-B4C体系复合材料止裂及抗冲击性能的影响
Al含量对Al-Ti-B4C体系复合材料止裂及抗冲击性能的影响,赵骞,梁云虹,本论文研究了空气条件下Al含量对由Al-Ti-B4C体系制备的TiC-TiB2增强铝基复合材料的反应行为、止裂特性和抗冲击特性的影响。铝含量是影�
2024-02-26 10:40:09
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