STM32F407ZET6核心板 ALTIUM 设计硬件原理图PCB+3D集成封装库,硬件2层板设计，大小为100mmx64mm，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，软件源码工程文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-16 20:07:09
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MSP430F5528+fdc214液位传感器评估板ALTIUM 设计硬件原理图pcb+AD集成库文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-16 20:07:08
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全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件，核心板6层板设计，大小为30X24mm，应用底板4层板设计，大小为40X40mm，对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡，RJ45网口，摄像头及音频输入输出接口等，包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-14 18:06:08
21.35MB
TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计，双面布局布线，大小为7x18mm, 包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-14 18:06:05
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全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件，核心板6层板，大小30X24mm,应用底板4层板，大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板，电源模块2层，大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-14 13:07:19
21.91MB
STM32F103VET6设计伺服电机控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，4层板设计，大小为168x77mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，主要器件有STM32F103VET6，TLV2374，TLP281光耦，AM26LS32A，TL431等，可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:07:15
2.65MB
STM32F405RGT6最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为50x50mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已制板验证，可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:07:13
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MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为35x16mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。
2021-03-12 22:06:50
3.26MB
SHT20温湿度传感器模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为14x6mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。
2021-03-10 21:04:04
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