任何开关电源设计中，PCB 板的物理设计都是   一个环节，如果设计方法不当，PCB 可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。　　1 从原理图到 PCB 的设计流程　　建立元件参数——>输入原理网表 ->设计参数设置 ->手工布局 ->手工布线 ->验证设计——>复查 ->CAM 输出。　　2 参数设置　　相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。   小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为 8mil。　

RK3188核心板原理图及PCB.rar

用于BMP图形转Protel99se PCB的小工具

SD卡扩展板读卡器V4.0 是给 Arduino 扩展存储空间的扩展板。用户可以通过 Arduino 的内置 SD 库来读/写 SD 卡。它支持 SD，SDHC 和 Micro SD 卡。它只会占用 Arduino 的 SPI 端口。与以前的版本相比，它将标准 SD 插槽和 Micro SD 插槽合并为一个标准插槽，可以通过随附的适配器使用Micro SD卡。您可以把这个扩展板插在使用其他引脚工作的扩展板上。此外，板载的 I2C 和 UART 端口能方便地与 Grove 模块连接。 特性: 兼容标准 SD 卡，SDHC 卡和 TF 卡 板载 UART Grove 接口和 I2C Grove 接口 完全支持 SD 库 函数 占用端口最少，使用 SPI 端口 可以直接插在 Arduino 上使用 实物截图: 附件资料截图:

一、  工艺流程图： 　　二、设备及其作用： 　　1.  E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 　　2.  AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 　　3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 　　4.  断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 　　5. 焗炉，用于焗干补线板。 　　三、环境要求： 　　1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求： 　　温度：22±3℃   ；  相对湿度：30~65% 　　2、废弃物处理方法： 　　废布碎

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

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