移远EC800全套资料,有封装库、软件开发资料、硬件开发资料,一应俱全
2022-05-06 11:01:19 9.62MB EC800
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功能特点: E18-MS1-PCB采用美国德州仪器(TI)公司原装进口CC2530射频芯片,芯片内部集成了8051单片机及无线收发器,并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。模块引出单片机所有IO口,可进行多方位的开发。 射频芯片:CC2530 载波频率:2.4~2.48GHz 发射功率:4dBm 通信距离:0.2km 通信接口:UART I/O 特点概述: 性能参数:
2022-05-06 09:32:21 9.62MB pcb封装 电路方案
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原创LabVIEW与汇川绝对值伺服电机驱动器串口通讯指令封装,纯指令编写,简约可靠。labview2013以上版本可以打开。
2022-05-06 09:06:42 118KB 文档资料 labview 伺服驱动器 汇川伺服
FC倒装焊封装工艺;FCBGA设计规则;指导封装设计
塑封封装产品;外形与命名;区分
封装基板工艺;FCBGA带core;制造工艺流程
2022-05-06 09:05:50 1.42MB 制造 文档资料 封装基板工艺 FCBGA
晶圆级封装工艺流程WLCSP-Assembly-Process-Flow
2022-05-06 09:05:47 2.64MB 综合资源 制造 WLCSP 晶圆级封装
Bumping基础培训资料-Bumping-Basic-Training-Material
2022-05-06 09:05:46 2.64MB 综合资源 制造 Bumping 晶圆级封装
gtkmm中文版 doc格式 c++封装的gtk
2022-05-06 04:32:58 1.46MB gtkmm
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自己使用的pads封装,常用的元件均有,绝大多数都是做过PCB板验证的,但使用时也务必跟自己的元件校对下。pads 原理图库和PCB封装库。
2022-05-05 20:24:49 78KB pads封装库 pads原理图库 常用封装
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