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完整英文版IEC 61191-1：2018 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies（印制板组件--第1部分。通用规格 -- -- 对使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组装的要求）。 EC 61191-1:2018规定了使用表面贴装和相关组装技术生产优质焊接互连和组件的材料、方法和验证标准的要求。IEC 61191的这部分内容还包括良好制造工艺的建议， 包含了IPC-A-610的要求， 值得大家参考学习！

完整英文版IEC 61191-2：2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies（印制板组件--第2部分：分规范--表面贴装焊接组件的要求）。 IEC 61191-2:2017给出了表面贴装焊接连接的要求。该要求适用于那些完全表面安装的组件，或包括其他相关技术（如通孔、芯片安装、终端安装等）的组件的表面安装部分。

最新完整英文版BS EN IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology. Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)- 表面贴装技术 - 表面贴装元件(SMD)规格的标准方法。 IEC 61760-1:2020规定了用于表面贴装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它规定了一套参考的工艺条件和相关的测试条件，在编制元件规格时要考虑。本文件的目的是确保各种SMD在组装过程中可以进行相同的贴装、安装和后续工艺（如清洗、检查）。本文件定义了需要成为任何SMD元件的总规格、截面规格或细节规格的一部分的测试和要求。此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一套表面贴装技术中使用的典型工艺条件参考。本文件中对元件规格的一些要求也适用于带引线的元件，以便安装在电路板上。在相关的子条款中指出了适用的情况。本版与上一版相比，有以下重大技术变化：a)增加了安装方法：导电胶键合、烧结和无焊缝互连。

完整英文版IEC 61760-2：2007 Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide-表面贴装技术--第2部分：表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件--应用指南。 本标准规定了表面贴装器件(SMD)的运输和储存条件，满足这些条件，才能使有源和无源的表面贴装器件无故障地进行加工(不考虑印刷板的条件)。本标准的目的是确保SMD的用户收到和存储的产品能够在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步的加工（如定位、焊接）。不正确的运输和存储SMD可能会导致劣化，并导致组装问题，如可焊性差、分层和 "爆焦"。

最新完整英文版IEC 61188-6-2：2021 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - 电路板和电路板组件--设计和使用--第6-2部分：焊盘图案设计--最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案说明。 IEC 61188-6-2:2021描述了电路板上焊盘图案焊接表面的设计和使用要求。本文件包括表面安装元件的焊盘图案。这些要求是基于IEC 61191-2:2017的焊点要求。

使用COMSOL软件计算Au纳米颗粒的表面等离激元电子能量损失谱，赵晓坤，姚湲，利用COMSOL软件计算了单个金颗粒以及二聚体金颗粒的低能电子能量损失谱,研究了表面等离激元和高能入射电子束之间的耦合共振情况,发�

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