任何开关电源设计中，PCB 板的物理设计都是 一个环节，如果设计方法不当，PCB 可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 1 从原理图到 PCB 的设计流程 建立元件参数——>输入原理网表 ->设计参数设置 ->手工布局 ->手工布线 ->验证设计——>复查 ->CAM 输出。 2 参数设置 相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。 小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为 8mil。
2022-10-08 20:19:10
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SD卡扩展板读卡器V4.0 是给 Arduino 扩展存储空间的扩展板。用户可以通过 Arduino 的内置 SD 库来读/写 SD 卡。它支持 SD，SDHC 和 Micro SD 卡。它只会占用 Arduino 的 SPI 端口。与以前的版本相比，它将标准 SD 插槽和 Micro SD 插槽合并为一个标准插槽，可以通过随附的适配器使用Micro SD卡。您可以把这个扩展板插在使用其他引脚工作的扩展板上。此外，板载的 I2C 和 UART 端口能方便地与 Grove 模块连接。
特性:
兼容标准 SD 卡，SDHC 卡和 TF 卡
板载 UART Grove 接口和 I2C Grove 接口
完全支持 SD 库 函数
占用端口最少，使用 SPI 端口
可以直接插在 Arduino 上使用
实物截图:
附件资料截图:
2022-10-07 21:44:58
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一、 工艺流程图：
二、设备及其作用：
1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；
2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等；
3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；
4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；
5. 焗炉，用于焗干补线板。
三、环境要求：
1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：
温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%
2、废弃物处理方法：
废布碎
2022-10-07 20:00:53
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
2022-10-07 20:00:12
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总共280也的印制电路板（PCB）加工流程
一.PCB演变
二.制前准备
三. 基板
四.内层制作与检验
五.压合
六、钻孔
七、镀通孔
八、外层
九、二次铜
十 、蚀刻
十一、外层检查
十二、防焊
十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL )
十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
十五、成型(OutlineContour)
十六、电测
十七、终检
十八、包装(Packaging)
十九、未来趋势(Trend)
二十、盲／埋孔
2022-10-07 19:58:55
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广州塔/小蛮腰PCB，
焊接工具：https://download.csdn.net/download/SH_LYPTK/12818430
代码文件：https://download.csdn.net/download/SH_LYPTK/12818448
2022-10-07 19:44:02
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华为公司的技术指标，值得下载和学习
华为公司的技术指标，值得下载和学习（PCB和硬件设计）
2022-10-07 09:13:15
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