DS18B20内部结构： 主要由4部分组成：64 位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。ROM中的64位序 列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码，每个DS18B20的64 位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码（CRC=X^8＋X^5＋X^4＋1）。 ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18 B20的目的。 DS18B20温度读取函数流程图 DS18B20复位流程图 写字节函数流程图 读字节函数流程图 ----------------------- DS18B20流程图(1)全文共4页，当前为第1页。 DS18B20流程图(1)全文共4页，当前为第2页。 DS18B20流程图(1)全文共4页，当前为第3页。 DS18B20流程图(1)全文共4页，当前为第4页。

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DS18B20内部结构： 主要由4部分组成：64 位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。ROM中的64位序 列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码,每个DS18B20的64位 序列号均不相同.64位ROM的排的循环冗余校验码（CRC=X^8＋X^5＋X^4＋1）. ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18 B20的目的。 DS18B20温度读取函数流程图 DS18B20复位流程图 写字节函数流程图 读字节函数流程图 ----------------------- DS18B20流程图全文共4页，当前为第1页。 DS18B20流程图全文共4页，当前为第2页。 DS18B20流程图全文共4页，当前为第3页。 DS18B20流程图全文共4页，当前为第4页。

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