Secure Foundation for connected devices – Platform Security Architecture

Power Electronics and Power Systems Matteo Meneghini Gaudenzio Meneghesso Enrico Zanoni Editors

Testing and Verification of NVMe PCIe Devices.pdf

议题概要：What exploits have been used in the past to infiltrate and hack into medical devices? How does this effect the company/distributors cost and relevance in the field? What is the impact on the patient, medical community, and hacking?

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IEC 60747全系列，包含全部38份最新英文标准文件，它们是： 1，IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV 半导体器件-第1部分：概述 2，IEC 60747-2：2016 半导体 - 整流二极管（Rectifier diodes） 3，IEC 60747-3：2013 半导体器件 - 第3部分：分立器件：信号、开关和稳压二极管 4，IEC 60747-4：2017 半导体器件 - 分立器件 - 第四部分：微波二极管和晶体管 5，IEC 60747-5-4~13（9份标准）半导体器件：光电器件（激光器，光电二极管，LED.光耦等） 6，IEC 60747-6：2016 半导体器件 - 第六部分：分立器件 - 晶闸管 7，IEC 60747-7：2010 半导体器件 - 分立器件 - 第7部分：双极晶体管 8，IEC 60747-8：2021 半导体器件 - 分立器件 - 第8部分：场效应晶体管 9，IEC 60747-9：2019 半导体器件 - 第9部分：分立器件 - 绝缘栅双极型晶体管（IGBTs） 10，IEC 60747-14-1~11（7份标准）半导体器件 ：半导体传感器（霍尔，压力，加速度等） 11，IEC 60747-15：2010 半导体器件 - 分立器件 - 第15部分：隔离式功率半导体器件 12，IEC 60747-16-1~10（7份标准） 半导体器件：微波集成电路（开关，放大器，晶振等） 13，IEC 60747-17：2020 半导体器件 - 第17部分：用于基本和强化绝缘的磁性和电容性耦合器 14，IEC 60747-18-1~3（3份标准）半导体器件：半导体生物传感器 15，IEC 60747-19-1~2（2份标准）半导体器件：智能传感器

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高速serdes设备应用，

本书内容包括半导体器件基础、二极管及其应用电路、晶体管和场效应管放大电路的基本原理及频率响应、功率放大电路、多级放大电路、差分放大电路、电流源等模拟集成电路的单元电路、反馈电路、模拟集成运算放大器、电压比较器和波形变换电路等。本书对原版教材进行了改编，精简了内容，突出了重点，补充了必要知识点，内容更加新颖和系统化，反映了器件和应用的发展趋势，强调了系统工程的概念。 作者简介

Surface Acoustic Wave Devices in Telecommunications