附件分享的是CH9343评估板说明及CH9343 PCB文件和参考例程,包含扩展UART、GPIO、PWM、SPI主机、SPI从机及I2C主机的Android端和单片机端应用例程。CH9343全速USB Android Host芯片,支持UART串口、SPI主从、I2C主机、PWM输出等扩展接口,用于内置USB设备接口的安卓设备访问外部组件。 CH9343内部框图: CH9343评估板电路图 PCB截图: CH9343评估板开发例程截图:
2021-07-02 09:14:51 2.81MB 评估板 ch9343 电路方案
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PIC18F4XK22 Development Board,用户指导手册,里面包括了评估板资源的介绍,同时还有评估板的原理图。
2021-06-25 16:42:01 1.44MB PIC18F45K22 评估板
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新唐N76E003官方评估板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB文件: NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.DSN NUTINY-SDK-N76E003 V1.0.DSNlck nutiny-sdk-n76e003 v1.0.opj NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pdf NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.eco NuTiny-SDK-N76E003 V1.0.pcb NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_BOM.xls NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_Gerber.zip NuTiny-SDK-N76E003 V1.0_XY.xls
Lattice FPGA LFE3-35EA+SRAM VGA视频评估板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,硬件采用2层板设计,大小为90*43mm,包括完整无误的原理图和PCB工程文件,主要器件如下: Library Component Count : 22 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 CAP 无极性电容 DHT11 数字温湿度传感器 Female HDR2X6 INDUCTOR INDUCTOR IP5306 IS62WV51216 JDY-19 KEY LED LFE3-35EA-8FTN256C ECP3 1.2V FPGA, 133 I/Os, 33K LUTs, 256-Pin BGA, Speed Grade 8, Commercial Grade, Pb-Free NPN NPN三极管 Pin HDR1X3 Pin HDR1X6 RES SMT_RES_PACK8 TCAP 钽电容 USB-C-6PIN VGA W25Q128 XH2 XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振 器件封装有: Component Count : 24 Component Name ----------------------------------------------- 2X6P RIGHT 0603C 0603L 0603R 0630L DHT11 ftBGA256_2 JDY-19 LED-0603B LED-0603G OSC 3225-4P Pin HDR1X3/2.54mm-S Pin HDR1X6/2.54mm-S SMD-3X6X4.3 SOIC8 SOP8-PAD SOT-23 SOT223 TAJ-B/3528 TSOP44 USB-C-6PIN VGA15/F/90 XH2/2.54mm/90 贴片排阻
SIM7600CE GSM4评估板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+W58模块硬件设计手册,硬件采用4层板设计,大小位77*58mm, 包括完整的原理图和PCB文件,主要器件如下: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 104 10K 1K 470 693043020611 WR-CRD Nano SIM Card Connector, Push & Pull Antenna Buzzer CAP Capacitor CAPACITOR 钽电容 C3528 10uF/10V CV Cap Pol1 钽电容 686/16V 6032 D Schottky Schottky Diode Header 4X2A Header, 4-Pin, Dual row INDUCTOR_1 LED-R MIC29302 Mic2 Microphone NAU8810 NPN NPN Bipolar Transistor PJ-313D Res1 Resistor SIM7600C SIMCOM_W58 TVS Varistor TVS/SOT23-6L UDT26A05L05 TXB0108RGYR USB_MINIB_SMT ZENER3 Zener Diode
BC26-TE-B,移远BC26官方评估板用户手册 本文档定义了 BC26-TE-B 开发板及其与客户应用连接的空中接口和硬件接口。 本文档可以帮助客户快速了解 BC26-TE-B 开发板硬件接口规范、电气特性、机械规范以及其他相关信 息。通过此文档的帮助,结合我们的硬件设计手册和参考设计手册, 客户可以快速应用 BC26 模块于无线 应用。
2021-06-22 17:14:54 1.24MB 移远 BC26 评估板 BC26-TE-B
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对于DM6437硬件开发的朋友非常有用。。。。 1\dm6437_evm_bom.pdf 2\dm6437_evm_gerber.pdf 3\dm6437_evm_netlist.pdf 4\dm6437_evm_schematic.pdf 5\dm6437_evm_techref.pdf
2021-06-21 17:04:43 6.31MB TI DM6437 硬件文档
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CH563开发板主芯片及功能说明: CH563 是一款类似ARM9 的32 位RISC 精简指令集CPU,指令集兼容ARMv5TE,支持16 位Thumb指令和增强DSP 指令。默认系统主频为100MHZ,最高可达130MHZ。高度集成的外设以及高性能,使其可以广泛的应用于各种嵌入式应用。 CH563 的外设组件包含480K 的FLASH 闪存、128K 可动态分配的SRAM、28K的EEPROM、百兆以太网、高速/全速USB主机/从机接口、2 个SPI接口、2 个UART 接口、3 通道10 位ADC、4个通用定时器、8 位被动并行接口、8/16/32 位Intel 时序的总线接口、在系统编程ISP 接口和多达74 个通用I/O 管脚。 开发板配有32K 外扩RAM、2M 串行FLASH、SD 卡座子、USB 接口、网口(内置网络变压器)、音频电路、RS232接口、3 路10位AD、8 位被动并口、4 个LED 灯、2×4 矩阵按键、电源支持9V/5V 供电,可通过USB 口,串口1 下载代码。 CH563评估板实物展示: 沁恒CH563评估板原理图+PCB截图: CH563评估板应用例程截图: 所有附件内容截图:
2021-06-18 17:07:11 6.56MB 评估板 ch563 电路方案
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科大讯飞麦克风阵列模块 XFM10621数据手册 科大讯飞麦克风阵列模块 XFM10621 1 评估板使用说明 麦克风设计参考手册(Microphone Design Reference ManualXFM 10621 Data Handbook XFM 10621 Microphone Array Module XFM 10621
2021-06-11 12:04:10 2.17MB 科大讯飞 评估板 XFM10621
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ST原厂STM32评估板原理图和PCB图
2021-06-02 10:23:07 6.09MB ST STM32评估板 原理图 PCB
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