电子制造业表面贴装设计与焊盘标准IPC-SM-782A

上传者: Derricker406 | 上传时间: 2025-09-08 16:00:31 | 文件大小: 1.4MB | 文件类型: PDF
内容概要:IPC-SM-782A是一份关于表面贴装技术设计和焊盘图样标准的规范文件,它包含了对制造可行性(DFM)与环境友好型设计的关注,并且强调标准应便于市场快速接受的同时不对创新形成限制。本标准提供了诸如尺寸术语定义、组件简写规则、元件放置指南、外层涂层完成要求等一系列的技术规定。 适用人群:电子设备制造商、产品设计人员以及相关从业人员和技术研究机构。 使用场景及目标:用于确保表面安装元件的设计符合可制造性和可维护性的要求,并为制造过程制定一致的质量验收标准。这有助于消除制造者与购买者之间的误解、提高产品的互换性及质量,帮助客户高效选择合适的产品。 其他说明:尽管存在该类标准和出版物, IPC成员和非成员仍然可以生产和销售不符合此标准的产品, 并且使用者应当保护自己不侵害他人的专利权或违反相关的专利条款。

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