基于UMC180工艺的Banba结构带隙基准电压源设计与优化
内容概要：本文详细介绍了基于UMC180工艺的Banba结构带隙基准电压源的设计与优化过程。首先，文章探讨了带隙基准电压源的重要性和应用场景，特别是在物联网芯片中的应用。接着，深入讲解了两级运放的设计细节，包括输入对管的特殊尺寸选择及其对共模干扰的应对措施。启动电路部分强调了动态衬底偏置的启动模块设计，确保芯片能够可靠启动。版图设计方面，文章详细描述了BJT阵列的共质心结构、电阻条的斜45度走线以及金属层的应力方向考虑。此外，还讨论了仿真过程中遇到的问题及解决方案，如寄生电容的影响和温度系数的优化。最后，文章提供了工程文件安装和使用的注意事项，帮助读者避免常见错误。
适合人群：从事模拟集成电路设计的专业人士，尤其是对带隙基准电压源设计感兴趣的工程师。
使用场景及目标：适用于需要设计高性能带隙基准电压源的项目，旨在提高电路的稳定性和可靠性，同时降低温度系数和电源抑制比（PSRR）。
其他说明：文中提到的技术细节和实践经验有助于读者更好地理解和掌握带隙基准电压源的设计要点，特别是一些隐藏的工艺参数和工具配置技巧。
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