COMSOL多物理场模拟:压缩空气下热流固耦合及应力、温度、渗流场分析

上传者: QhYsczUe | 上传时间: 2025-12-15 17:23:43 | 文件大小: 189KB | 文件类型: ZIP
COMSOL多物理场软件在热流固耦合分析中的应用,特别是在压缩空气生产与处理中的应力场、温度场和渗流场的研究。首先阐述了热流固耦合分析的重要性和应用场景,然后分别从热流场、应力场、温度场和渗流场四个方面进行了具体的模拟分析,最后得出结论,强调了COMSOL多物理场软件在解决复杂多物理问题中的广泛应用前景及其在材料性能评估等方面的价值。 适合人群:从事机械工程、材料科学、热力学等相关领域的研究人员和技术人员。 使用场景及目标:适用于需要进行热流固耦合分析的工程项目,特别是涉及压缩空气生产的场景。目标是提高生产安全性、优化工艺流程并改进材料性能。 其他说明:文中提供了详细的模拟步骤和应用场景实例,有助于读者更好地理解和应用COMSOL多物理场软件。

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