COMSOL多物理场仿真技术在IGBT模块电热力特性研究中的应用

内容概要：本文详细介绍了利用COMSOL进行IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块的电热力多物理场仿真的方法和技术细节。首先探讨了电热耦合仿真，通过焦耳热效应模拟温度变化对材料性能的影响，并强调了温度相关材料参数的重要性。其次，讨论了机械应力场仿真，特别是在多次循环加载下模块的塑性变形及其预测方法。最后，针对模块截止状态下的电场分布进行了深入分析，特别关注封装结构边缘的电场强度，并提出了一些优化仿真结果的技术手段，如调整介电常数的各向异性。此外，还分享了网格划分和计算效率方面的实用技巧。适合人群：从事电力电子器件设计、制造以及可靠性评估的研究人员和工程师。使用场景及目标：适用于需要深入了解IGBT模块内部复杂物理现象的研究项目，旨在提高仿真精度和可靠性，优化产品设计。其他说明：文中提供了具体的代码片段和操作步骤，帮助读者更好地理解和实施多物理场仿真。同时提醒读者注意实验数据与仿真结果之间的差异，确保模型准确性。

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