Hi3798M V300 datesheet
Hi3798M V300 datesheet.
Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为
14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，详细封装如图1-1 所示。
文件下载
评论信息
其他资源
- windows程序设计第三版
- WiiCCD_Master_3.51_+_Wbfs_Master_2.16.rar
- Qt中嵌入Excel
- UnityShader卷轴效果
- IMM滤波算法
- FBMC和OFDM子信道对比仿真
- Opencv安装过程中使用的vgg_generated_120.i等额外文件
- WWW-OBD标准ISO27145-2中英译文版
- 昆石高速交通事故数据
- 基于quartusII的五人表决电路设计实例
- vc需要的psapi.h和psapi.lib
- SSM+Echarts+Mysql实现的从数据库获取数据展示图表
- java教学版-超级玛丽
- 骑士游历问题C#解决
- mysql-connector-java-5.1.39.jar资源下载
- opencv行人检测，新鲜出炉
- 基于Android的酒店预订系统
- Bootstrap-Admin-Theme-master
- 一个简单的基本的酒店管理系统
- 基于QT的摄像头捕获程序
- 层次分析法AHP中判断矩阵的Matlab求解算法
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明