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LGA 封装设计规范
LGA 封装设计规范
上传者:
fishpupil
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上传时间: 2022-04-14 02:25:42
|
文件大小: 3.45MB
|
文件类型: PDF
LGA封装
封装设计
长电科技
LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。
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