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晶振32.768K的3D封装
晶振32.768K的3D封装
上传者:
jayloveemma
|
上传时间: 2021-07-11 00:17:58
|
文件大小: 1.17MB
|
文件类型: STP
32.768
3D
封装
晶振32.768K的封装,3*8mm,管脚焊盘间距为2.54mm,即100mil
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评论信息
qq_42908039 :
基本可以用,不错哦
2019-01-21
ztybaby :
试了一下,基本可以用,不错
2016-08-27
konghuiju :
下载下来 对自己有用
2016-06-08
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