6SigmaET练习教程 R13_智能手机

6SigmaET Thermal Simulation in Smartphones 6SigmaET 热仿真软件在智能手机中的应用是非常广泛的。智能手机由于芯片功率密度的不断提升，经常会遇到散热问题。这些产品往往内部结构非常不规则，过去想要针对它们做热仿真需要做很多简化工作，无法保留其原始几何特征造成物体外形失真，给计算结果也带来了一定误差。利用 6SigmaET 的功能强大的 CAD 接口可以导入含有数百甚至上千个零件，加快建模速度，最大程度地保留物体几何特征，提高计算精度。 在本例中，我们将学习如何使用 6SigmaET 软件对智能手机进行热仿真分析。我们需要导入手机的三维模型，使用 6SigmaET 的 CAD 接口可以快速导入含有数百甚至上千个零件的模型。然后，我们需要定义物性参数，包括material、thermal conductivity、specific heat capacity 等。 在定义物性参数时，我们需要注意几点重要的设置，例如忽略装配冲突、定义材料的热导率、热容量等。同时，我们还需要调整建模等级，使用“简化轮廓”来减少非关键器件消耗的网格。 在本例中，我们还将学习如何使用 6SigmaET 的查找功能来快速找到某些具体相同属性的物体。例如，我们可以使用查找功能来找到所有屏蔽罩，然后将它们的材料更改为铝。同样，我们也可以使用查找功能来找到所有芯片，然后将它们转换为智能化的 Component，这样可以设定热阻等专有属性。 在我们还需要调整屏蔽罩位置，并定义 TIM（热界面材料）。在这个过程中，我们需要注意结构工程师画好的结构图可能会有一些造成错误的地，因此需要调整建模等级和物性参数来提高计算精度。 6SigmaET 热仿真软件在智能手机中的应用可以帮助我们快速、准确地进行热仿真分析，并且可以帮助我们优化智能手机的散热设计。