全面讲解电脑主板构造及原理(图解)

上传者: stm32_cyy | 上传时间: 2021-11-03 19:41:00 | 文件大小: 850KB | 文件类型: -
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive   transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。   这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

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