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Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织
上传者:
38666230
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上传时间: 2024-02-26 11:02:02
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文件大小: 914KB
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文件类型: PDF
首发论文
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织,舒大禹,黄继华,采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结
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