Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应
Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应，王炜，李长荣，在半导体硅片(Si)－扩散阻挡层(Ni-Cr合金)－金属互连材料(Cu)构成的体系中，Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。本�
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