印制电路板中常用标准介绍(二)

上传者: 38738783 | 上传时间: 2025-10-30 10:16:14 | 文件大小: 54KB | 文件类型: PDF
印制电路板(PCB)设计与制造遵循一系列标准,以确保产品的可靠性和一致性。以下是一些关键的IPC(国际电子工业联接协会)标准的详细介绍: 20) IPC-SC-60A:该标准关注焊接后溶剂清洗的过程,涵盖了自动和手工焊接中的清洗技术,讨论溶剂特性、残留物影响以及过程控制和环保要求。 21) IPC-9201:涉及表面绝缘电阻(SIR)的手册,提供了SIR的定义、理论、测试方法和环境因素,如温度和湿度对SIR的影响,以及故障分析和对策。 22) IPC-DRM-53:是一个关于通孔安装和表面贴装技术的桌面参考手册,包含图示和照片,帮助理解各种组装技术。 23) IPC-M-103:表面贴装装配手册,整合了与表面贴装相关的21个IPC文件,提供全面的表面贴装技术指导。 24) IPC-M-I04:印刷电路板组装手册,涵盖10个最常用的文件,指导组装过程和相关技术。 25) IPC-CC-830B:针对电子绝缘化合物的标准,定义了在PCB组装中使用的涂敷材料的质量和资格要求。 26) IPC-S-816:表面贴装技术工艺指南,列出并解决了表面贴装组装中的常见问题,如短路、遗漏焊点、元件定位不准确等问题的解决方案。 27) IPC-CM-770D:印制电路板元器件安装指南,提供了元件准备和组装的详细步骤,包括手工和自动组装、表面贴装和倒装芯片技术,以及后续焊接、清洗和涂敷工艺的考虑。 28) IPC-7129:定义了计算DPMO(每百万机会发生故障数目)的方法,为质量控制和缺陷率的行业基准设定标准。 29) IPC-9261:印制电路板组装产量估算和DPMO计算,提供了评估组装过程不同阶段性能的工具。 30) IPC-D-279:表面贴装技术的可靠性设计指南,涵盖了适用于表面贴装和混合技术的PCB的制造过程和设计理念。 31) IPC-2546:阐述了在PCB组装中传递物料的要求,如传送系统、手工和自动化操作,以及各种焊接工艺。 32) IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装的故障排除指南,提供了设计、制造、装配和测试过程中问题的案例和纠正措施。 33) IPC-6010:是印制电路板质量标准和性能规范的系列手册,定义了PCB行业的质量标准。 34) IPC-6018A:专注于微波成品印制电路板的检验和测试,规定了高频和微波PCB的性能要求。 35) IPC-D-317A:高速技术电子封装设计指南,涵盖了高速电路设计的机械、电气考量和性能测试方法。 这些标准确保了PCB设计和制造的标准化,从而提高产品的质量和可靠性,同时降低生产过程中的问题和风险,是硬件设计工程师不可或缺的参考资料。理解和遵循这些标准能够提升PCB的性能,确保其在各种应用中的稳定性和耐用性。

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