IC封装测试工艺流程.ppt
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
文件下载
评论信息
其他资源
- maxwell 16.0 官方教程
- 无标度网络生成代码 matlab实现
- 卷积码编码译码MATLAB仿真程序
- STM32G071低功耗模式进入退出（RTC和按键）
- 医院管理信息系统c#源码加sqlserver数据库文件
- 基于Java的GUI界面的日历记事本
- C语言求无向图欧拉回路例子
- 基于51单片机的数字电流表，全面的资料程序+原理图等
- LL(1)语法分析器
- MATLAB实现信号的AM调制与解调
- xilinx关于TCP/IP的通信demo
- 安川机器人编程语言INFORM中文解说
- 矩阵论教程（林猛）
- 一种基于AdaBoost的SVM分类器(1).pdf
- PVE 6 离线安装CEPH-Nautilus.docx
- SEP 日志清除
- h5仿qq聊天页面 图灵机器人api接入
- Python爬虫下载MP3文件
- FortiGate之多链路负载均衡及冗余设定
- BoW|Pyramid BoW+SVM进行图像分类
- 数学建模——选课模型
- vlc opengl播放视频
- 2007全国大学生数学建模赛题及优秀论文B题
- 小型BBS论坛 jsp mysql数据库
- PMPBOK第六版-其它文档类资源
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明