mks-robin-nano-v3-marlin-2.0.x：我的个人配置是在带有BMG挤出机的Ender 3上使用MKS Robin Nano v3板。 将Marlin 2.0与错误修复一起使用

《基于MKS Robin Nano V3板的Ender 3打印机Marlin 2.0.x固件配置详解》 在3D打印领域，固件的选择和配置对于设备的性能至关重要。本篇文章将深入探讨如何在Ender 3 3D打印机上，结合MKS Robin Nano V3主板和BMG挤出机构，进行Marlin 2.0.x固件的个性化配置，以实现高效稳定打印。 MKS Robin Nano V3是一款功能强大的微控制器板，专为3D打印机设计。它基于STM32F103C8T6芯片，提供了足够的处理能力来支持复杂的固件和高级功能。与Ender 3的兼容性使得这款主板在DIY爱好者中备受青睐。集成的USB接口使得固件更新变得更加便捷。 接着，Marlin 2.0.x是当前广泛使用的开源3D打印固件，其优化的代码结构和丰富的配置选项使得它可以适应各种打印机硬件。相比早期版本，Marlin 2.0.x引入了更多错误修复和性能提升，如精确的步进电机控制、改进的自动调平算法以及更好的温度控制。 针对Ender 3的BMG挤出机，我们需要在Marlin固件中进行相应的配置。BMG挤出机以其高精度和低噪音而闻名，但正确配置才能充分发挥其优势。这包括调整步进电机的步进率、微步设置以及合适的挤压比参数。这些设置将直接影响到打印质量和速度。 在实际配置过程中，我们需要修改以下关键部分： 1. **电机配置**：根据BMG挤出机的特性，调整步进电机的步进每毫米（steps_per_mm）和电机电流。通常，BMG挤出机的步进电机需要更高的微步设置，如1/16或1/32。 2. **挤出机校准**：确定正确的挤出机比率（extruder multiplier），确保材料准确挤出。这可能需要通过试错和实际打印来校准。 3. **温度控制**：根据所用热端和耗材的规格，设定恰当的加热床和喷嘴温度。 4. **固件优化**：启用适合Ender 3的特定功能，如Z-hop防止刮蹭、G29床面调平等。同时，调整PID参数以获得更稳定的温度控制。 5. **安全设置**：确保固件中包含了过热保护、电机失速检测等功能，以防止潜在的安全问题。 文件名为“mks-robin-nano-v3-marlin-2.0.x-main”的压缩包，很可能是包含已配置好的Marlin固件源代码。这个文件可以作为起点，进一步根据自己的需求进行定制。通过阅读代码并理解各部分功能，用户可以根据实际情况进行修改，以达到最佳打印效果。 MKS Robin Nano V3主板搭配Ender 3和Marlin 2.0.x固件，为3D打印提供了强大且灵活的平台。通过精心的固件配置，我们可以最大化利用这些硬件的优势，实现高质量的3D打印。不过，配置过程需要一定的专业知识，建议初学者在修改前充分了解相关文档和社区资源，确保安全和有效。