嘉立创PCB板设计标准.pdf

嘉立创PCB板设计标准.pdf 根据嘉立创提供的PCB板设计标准，以下是相关的知识点： 一、线路设计参数 * 最小线宽：6mil（0.153mm），设计越大越好，线宽越大，工厂生产越好，良率越高。 * 最小线距：6mil（0.153mm），线到线、线到焊盘的距离不小于6mil。 * 线路到外形线间距：0.508mm（20mil）。 二、Via 过孔设计参数 * 最小孔径：0.3mm（12mil），过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil）。 * 过孔（VIA）孔到孔间距：6mil，越大越好。 * 焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）。 三、PAD 焊盘设计参数 * PAD 焊盘大小视元器件而定，但一定要大于元器件管脚，建议大于0.2mm以上。 * 插件孔（PTH）焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil），越大越好。 * 插件孔（PTH）孔到孔间距：0.3mm，越大越好。 四、防焊设计参数 * 插件孔开窗，SMD 开窗单边不能小于0.1mm（4mil）。 五、字符设计参数 * 字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil），宽度比高度比例最好为5：1。 六、非金属化槽孔设计参数 * 非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度。 七、拼版设计参数 * 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm（板厚1.6mm）。 * 无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。 八、相关注意事项 * 关于 PADS 设计的原文件： + PADS 铺用铜方式，需要重新铺铜保存（用Flood 铺铜）。 + 双面板文件PADS 里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial）。 + 在 PADS 里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER。 * 关于 PROTEL99SE 及 DXP 设计的文件： + 我司的阻焊是以Solder mask 层为准。 + 在 Protel99SE 内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 + 在 DXP 文件内请勿选择KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件。 * 其他注意事项： + 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT 层或者是机械层。 + 机械层和KEEPOUT 层两层外形不一致，请做特殊说明。 + 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad 拼起来。 + 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 + 给 GERBER 文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER 文件制作。