人工智能背景下‘存算感连’发展新态势：集成电路与先进技术融合推动产业变革

内容概要：本文由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所发布，详细探讨了人工智能背景下“存算感连”发展新态势。文章首先阐述了“存算感连”一体化作为推动人工智能产业发展的新动力，强调了其在打通机器人技术、视觉技术和云端等方面的技术壁垒，实现数据训练大模型及技术叠加的重要性。接着，文章深入分析了“存”、“算”、“感”、“连”四个关键领域的发展现状与未来趋势。“存”方面，HBM存储器因其高带宽和高容量特性成为推动AI芯片迭代的关键器件，预计未来将有更多新型存储器替代传统存储器，以解决“存储墙”问题。“算”方面，计算芯片提供的算力持续增长，成为驱动产业发展的核心动力，同时，软硬件结合和边缘计算的趋势愈发明显，使得AI应用更加多样化。“感”方面，传感器作为智能决策的基石，其精确度、灵敏度、成本、功耗和体积在过去五年内显著优化，未来将向低功耗、集成化、微型化和智能化方向发展。“连”方面，连接技术的优化和升级，尤其是光互联技术，大幅提升了数据传输速率和效率，降低了延迟和功耗，推动了感知实时化和推理智能化。 适合人群：对人工智能、集成电路及芯片技术感兴趣的科研人员、工程师及产业从业者。 使用场景及目标：①了解“存算感连”一体化如何推动人工智能产业发展的新动力；②掌握HBM存储器、计算芯片、传感器和连接技术的最新进展及其未来发展趋势；③探索这些技术在未来机器人、视觉技术、云端等领域的应用潜力。 其他说明：本文提供了详尽的技术背景和数据支持，有助于读者全面理解“存算感连”各领域的现状与前景，建议读者结合实际应用场景和技术需求进行深入研究。