《日立 MICRO-EHV编程手册中文带书签版》是一份针对日立品牌的MICRO-EHV系列可编程控制器(PLC)的操作指导手册。该手册不仅覆盖了编程相关的内容,还包括了安全使用、故障处理和设备维护等方面的知识。由于手册内容广泛,以下将从中提炼出一些重要的知识点。 手册中提及的质保期限及范围部分,说明了该PLC产品的质保期限为产品交货后一年内,期间若产品发生故障且属于产品规格范围内正常使用情况下,制造商将提供免费的更换或修理服务。但是,若故障是由于用户不当使用、非原厂产品故障、非原厂人员进行的改造或修理、天灾等非制造商责任原因造成的,则不在免费质保范围之内。此外,质保仅限日本国内有效,超出质保期限的检查及维修将需要付费。这一点对于用户来说非常重要,因为它明确了用户的权益以及在何种情况下需要自行承担相关费用。 在安全注意事项方面,手册详细描述了与产品安装、接线、使用和维护相关的安全规则。这些规则被细致地分为两个等级:“危险”和“注意”。其中,“危险”级别的规则指出,违反后可能会导致人员死亡或重伤;而“注意”级别的规则,则指出违规可能会导致中等伤害或轻伤,以及物品的损坏。手册还通过特定的禁止和强制要求图标,直观地向用户传达了必须遵守的安全规范,如禁止在带电状态下接触接线端子,强制进行接地保护等。 手册中还强调了正确的安装环境和程序。比如,MICRO-EHV PLC应该在手册推荐的环境下使用,避免在极端温度、湿度、尘埃、腐蚀性气体、振动或冲击等环境中使用,否则可能会造成触电、火灾、运行错误等问题。安装时必须遵循手册上的指导,避免因为安装不当导致设备坠落、故障或误动作。 在接线部分,手册强调了接线人员必须是具备相关资格的专业人员,并提醒用户在接线时应接地保护、使用额定电源以及遵循正确的接线顺序,否则可能引起火灾、触电或故障。此外,手册还提示用户不能将电池反接,严禁电池充电、拆解、加热或短路,因为这些行为可能导致电池破裂甚至起火。 使用注意事项章节则告诉用户,在PLC运行过程中进行程序修改、强制输出、RUN、STOP等操作时,必须确保安全,否则可能会引起机械损坏或事故发生。同时,手册还指导了正确的上电顺序,因为错误的上电顺序同样可能引起机械损坏或事故。 维护部分则警告用户不应随意拆解或改造设备,以防引起火灾、故障或错误运行。在维护设备时,如果需要插拔模块或单元,必须先将电源置于OFF状态,以防止触电、误动作或故障。 手册中的编程部分是整个手册的核心内容。它详细地介绍了MICRO-EHV PLC的用户程序的结构、扫描方式、数据指定方法、程序容量和注释等内容。它指导用户如何通过特定的编程步骤来编写有效的用户程序,并强调了编写程序时需要注意的事项。这包括了通常扫描、定周期扫描、中断扫描和子程序的定义和应用。此外,手册还提供了程序备份的说明,以便用户在程序出错或需要恢复时有备无患。 手册最后还包含了一个章节专门指导用户如何编写用户程序,从准备程序编写到具体步骤都进行了详细的介绍。这为PLC的新用户提供了易懂的学习路径,也帮助有经验的用户回顾和巩固编程知识。 为了进一步帮助用户正确理解和应用这些知识点,手册在最后还提供了一个版本修订记录,记录了手册的版本信息、修订内容和修订日期,这有助于用户跟踪手册的更新情况,确保使用最新版的信息。 《日立 MICRO-EHV编程手册中文带书签版》是一份涵盖从产品质保、安全使用、维护到用户编程等方面的详尽指南,对于操作和维护日立MICRO-EHV系列PLC的人员来说,是一份宝贵的参考资料。
2025-10-10 22:14:42 5.06MB 编程手册
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根据提供的文件信息,我们可以得到关于ADF4350芯片的详细知识点。ADF4350是一款宽带频率合成器VCO芯片,其主要特点和应用领域如下: 1. 频率输出范围:ADF4350可以提供从137.5MHz到4400MHz的连续频率输出。这是通过集成的压控振荡器(VCO)实现的,意味着它可以覆盖很宽的频率范围,适合多种无线通信应用。 2. 相位噪声表现:ADF4350具有优秀的相位噪声性能,在规定条件下,最小相位噪声可达0.5ps RMS。相位噪声是衡量频率合成器性能的一个重要指标,它直接关系到通信系统的数据传输质量。 3. 电源电压要求:该芯片的供电范围是3.0V到3.6V,这使得其可以在较宽的电压范围内稳定工作。另外,ADF4350还支持1.8V的逻辑电平,以适应现代低功耗设计的要求。 4. 分频比选择:ADF4350支持多种分频比输出,分别为1/2/4/8/16,这为不同的应用提供了灵活性。分频器可以将VCO的输出频率按设定的比例分频,以生成所需的频率。 5. 输出端口:芯片提供了两个RF输出端口,分别是4/5分频或8/9分频输出。这些输出端口可以用于多路信号的生成,或者分配给不同的传输和接收模块。 6. 控制方式:ADF4350采用数字式编程控制,可以通过串行接口(SPI兼容)进行操作。这种控制方式方便与微处理器接口,实现频率的快速和精确调整。 7. 应用场合:ADF4350支持多种无线通信标准,包括W-CDMA、TD-SCDMA、WiMAX、GSM、PCS、DCS和DECT等。它适合用在无绳电话、无线网络设备、卫星通信和其他需要宽带频率合成器的场合。 8. 低功耗特性:由于支持3.0V到3.6V的宽范围工作电压,以及1.8V的逻辑电平,ADF4350能够满足便携式设备低功耗的要求。 9. 相位检测器和参考输入:芯片包含了相位检测器和可编程参考输入,这些都是频率合成器的重要组成部分,它们确保了频率合成的准确性和稳定性。 10. 外围组件和电路:ADF4350需要外围组件和电路来实现完整的VCO功能,包括环路滤波器、参考频率源、外部时钟等。芯片的数据手册会提供详细的电路设计指南和参数计算方法。 11. 应对电磁干扰:在设计使用ADF4350的电路时,需要考虑电磁兼容性(EMC)问题,包括减少射频干扰(RFI)和采取适当的屏蔽措施。 12. 集成环路滤波器:ADF4350的内部集成了环路滤波器,这减少了外部元件的数量,简化了设计复杂度,并有利于缩小产品的总体尺寸。 13. 设计支持:芯片厂商通常会提供详细的技术支持资料,包括应用说明、参考设计和软件工具等,以帮助工程师快速地将ADF4350集成到他们的产品中。 以上信息为ADF4350芯片的核心知识点,涵盖了它的性能参数、工作原理、应用场景以及设计考量,对于从事无线通信系统设计的工程师来说是非常有用的信息。
2025-09-12 14:07:51 875KB adf4350pdf
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MemoryAnalyzer使用说明文档/使用指南 Eclipse Memory Analyzer 是一个功能丰富且轻量的 Java 堆内存分析工具,可以用来辅助发现内存泄漏减少内存占用。 使用 Memory Analyzer 来分析生产环境的 Java 堆转储文件,可以从数以百万计的对象中快速计算出对象的 Retained Size,查看是谁在阻止垃圾回收,并自动生成一个 Leak Suspect(内存泄露可疑点)报表。 Memory Analyzer 有两种使用方式:一种是下载独立版本的 MAT,一种是使用嵌入到 Eclipse 中的 MAT插件。我这里是用的 eclipse 插件。如果平时用的是其他 IDE,可以尝试使用独立版 MAT
2023-03-03 10:54:30 3.47MB MemoryAnalyzer 中文 带书签
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深入浅出MFC(简体中文),作者:候捷。 此书在此我不多做介绍了。 关于此PDF,来源于网上的《深入浅出MFC(简体中文)》,不过我在原PDF上增加了书签,并且把页面做了适当的裁减,使得相对于原PDF,页面看起来更舒服一点。
2023-02-25 13:05:41 17.87MB 深入浅出 MFC C++
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主要内容通过.NET Core 和C# 6的增强功能,重新塑造了.NET平台,包括新增的.NET编译器平台展示了如何使用新的Visual Studio工具和用于ASP.NET Core 1.0、ASP.NET MVC、Web API、WPF和Universal Windows Platform的模板 介绍允许应用程序在Windows、Linux和OS X上运行的.NET Core框架,还囊括了任务和并行编程,访问文件系统,以及网络堆栈 演示了如何使用ASP.NET MVC 6和Web API创建Web应用程序,以及利用SignalR和WebHooks的推送通知介绍专业开发功能,例如单元测试,通过MVVM模式在WPF和Universal Windows Platform之间共享代码
2023-01-31 11:58:00 114.44MB C# 高級編程
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架构实战-软件架构设计 架构实战-软件架构设计 架构实战-软件架构设计 架构实战-软件架构设计 架构实战-软件架构设计 架构实战-软件架构设计
2022-02-11 17:05:07 22.27MB 架构实战 软件 设计
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道路车辆-统一诊断服务(UDS) —规范与要求 ISO 14229规定了与诊断服务无关的数据链路要求。 诊断检测仪可控制车上ECU(服务器)诊断功能如电子燃料注射, 自动装置箱,反抱死系统等,其连接到内置于道路车辆的数据链路上。 ISO14229规定了通用服务,诊断检测仪(客 户端)可停止或恢复数据链路上的非诊断报文。 ISO 14229不适用于非诊断报文传送或两个ECU间使用通信数据链 路。 对任何执行要求也不作规定。
2021-12-29 09:31:53 2.98MB 14229 UDS 统一诊断服务
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spring实战第四版中文,带书签(手工制作书签,给点辛苦分),文件比较大,下载附件文本,内含网盘下载地址。
2021-12-19 18:09:35 72B spring
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《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
2021-10-27 10:58:46 32.4MB 半导体 制造技术 中文带书签 扫描版
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经典不解释 高清 中文 带书签 看了《重构-改善既有代码的设计》,再看《重构与模式》
2021-10-12 17:49:53 28.48MB 重构与模式 高清 中文 带书签
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