内容概要：本文详细介绍了两级运放电路的设计流程，涵盖设计要求、原理介绍、设计推导、电路实现、仿真验证及工艺实现。文中明确了运放的关键参数，如低频增益87dB、相位裕度80°、单位增益带宽积GBW 30MHz，并基于tsmc180工艺进行了设计。通过理论计算和仿真工具，确定了各器件的具体参数，并展示了完整的仿真过程及其结果。最终，完成了电路版图设计并通过DRC和LVS验证，确保设计无误。提供的30页PDF文档和相关工程文件有助于读者全面掌握两级运放的设计方法。 适合人群：具备一定模拟电路基础知识的电子工程师和技术爱好者。 使用场景及目标：适用于需要深入了解运放设计原理和实现细节的场合，特别是希望掌握两级运放设计、仿真和版图制作的工程师。 阅读建议：建议读者结合提供的工程文件和仿真数据，逐步跟随文档中的步骤进行实践操作，以便更好地理解运放设计的全过程。

本文档记录了如何使用modelsim进行前仿真和后仿真，对学习FPGA与modelsim有一定的帮助