只为小站
首页
域名查询
文件下载
登录
半导体封装工艺介绍
.ppt
半导体封装工艺介绍
2022-05-26 09:06:34
5.17MB
文档资料
半导体封装工艺介绍
半导体封装工艺介绍
.ppt
IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。
2021-09-23 14:25:35
5.17MB
电子封装
封装工艺
半导体
1
个人信息
点我去登录
购买积分
下载历史
恢复订单
热门下载
MAC OS.X.10.8.iso 镜像文件
BP_PID控制仿真.rar
云视通端口扫描器.rar
现代操作系统原理与实现.pdf
多机器人编队及避障仿真算法.zip
基于LSTM模型的股票预测模型_python
BP神经网络+PID控制simulink仿真
Spring相关的外文文献和翻译(毕设论文必备)
多智能体的编队控制程序的补充(之前上传少了一个文件)
风电场风速及功率数据.zip
基于yolov4-keras的抽烟检测(源码+数据集)
pytorch实现RNN实验.rar
安卓开发期末大作业----单词本(源码,任务书,大报告,apk文件)(基于andord studio)
2022学术英语写作(东南大学) 章节测试+期末test答案
锁相环simulink建模仿真.rar
最新下载
金蝶云 WebAPI接口说明书_V4.0.docx
超厉害的象棋开局库obk文件
DeltaV硬件手册
rx560,rx560560D,VBIOS合集
LabTool-48UXP Win10专业版/Win11专业版驱动
WINTECH TDS510仿真器驱动
中国地面气候资料日值数据集(V3.0)2014-2019.zip
电压电流转化电路
计算几何——算法设计与分析(第3版)
Keil.STM32F4xx_DFP.2.13.0.part1.rar
其他资源
VOTT-2.2.0-win32
分水岭图像分割算法 c++实现
数字图像处理技术实验一.zip
my.cfn mysql 数据库配置 解决 mac 本地数据库链接失败
计算图像水平方向,垂直,对角线方向的相关性,并绘制图
Java下操作IBM Websphere MQ的项目案例
Delphi图书管理系统
黑马程序员基础班精华笔记总汇
基于LabVIEW的三相电压不平衡度
25个城市建筑数据.rar
炸弹人(cocos2d-x 3.2)
Django For Beginners.part4.rar
networkx-2.5-py3-none-any.whl
WPF C# 轮播图
kinect 人脸识别2d
基于颜色、纹理特征的图像检索系统源代码
SAM机架安装驱动个人收藏版
Java API 6.0(中文版),开发手册
2013年电大毕业设计《学生信息管理系统》含程序
commons-logging.jar包
最新的mysql ocp 认证 1Z0-883 试题题库(压缩文档)
Opencv打开电脑自带USB摄像头,并调用模板匹配
StarUML-v2.6.0.msi