1. 适用范围 　　本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 　　2. 引用标准 　　下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准版本的可能性。 　　GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用。 　　Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范。 　　3. 术语和定义 　　3.1 PCB（Print circuit Board）：印刷电路板。 　　3.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

对于学习硬件的朋友们，可以参考公司对于这方面的规范要求

介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验，分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验，测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。

参考资料-开关电源印制电路板(PCB)工程设计.zip

印制电路板（PCB）设计技术与实践 黄智伟

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