《EN-C200板级硬件调试和单元测试方案V1.01》是一份详细的硬件调试和测试文档，主要用于EN-C200单板的性能验证和问题排查。这份文档由屈一鸣在2021年11月30日初稿完成，并在后续进行了修订，确保了内容的准确性和完整性。文档内容涵盖了系统的概述、调测计划、准备工作以及详细的调测用例，旨在为工程师提供清晰的操作指导。 1. 系统概述 这部分介绍EN-C200单板的基本信息，包括其硬件配置、主要功能模块和预期工作状态。EN-C200单板可能包含电源模块、微控制单元（MCU）最小系统和窄带物联网（NB-IoT）模块等关键组件，每个模块都有其特定的调试和测试要求。 1.1 单板基本信息 这里详细列出了单板的各项硬件参数，如芯片型号、接口类型、电源需求等，以便于调试人员理解和操作。 1.2 单板调测范围 这部分明确了调测的目标和内容，可能涉及启动流程、功耗测试、通信功能验证、异常情况处理等多个方面，确保单板在各种工况下都能稳定运行。 2. 单板调测计划 调测计划详细制定了调试的时间表、步骤和预期结果，为测试过程提供了一个有序的框架，确保所有必要的测试项目都得到覆盖。 3. 单板调测准备工作 这一部分详细描述了进行硬件调试前的准备工作，如需要的设备（如电脑和QCOM串口调试工具）、环境设置、软件配置等，确保调试环境的完备。 4. 单板调测用例 这是文档的核心部分，列出了具体的测试用例，每个用例都包含了测试目的、步骤、预期结果和实际测量数据。例如： - 电源模块的调测，检查其能否正常供电，红绿灯状态是否符合规格（充电完成后，红灯熄灭，绿灯亮起）。 - MCU最小系统的测试，验证MCU能否正确启动和执行预定任务。 - NB-IoT模块的测试，评估其连接性、数据传输效率和稳定性。 在这些测试用例中，波形图分析是重要的环节，用于检查信号质量，例如过冲百分比、电压有效值、幅度和时序参数等，以确保数据传输的准确性和可靠性。 这份EN-C200板级硬件调试和单元测试方案为硬件工程师提供了一套全面的测试流程，通过对各个模块的功能验证和性能评估，确保产品在上市前达到设计要求和用户期望。通过细致的测试和调优，能够有效地减少产品的问题和故障，提高用户的使用体验。

内含NXP官网的IMX6ULL的SDK安装包： SDK_2.2_MCIM6ULL_RFP_Win.exe

Keil.STM32F0xx板级支持包，亲测可用,32单片机F0系列MDK支持包

随着数字信号处理技术和数字电路工作速度的提高，以及对于系统灵敏度等要求的不断提高，对于高速、高精度的ADC、DAC的指标都提出了很高的要求。比如在移动通信、图像采集等应用领域中，一方面要求ADC有比较高的采样率以采集高带宽的输入信号，另一方面又要有比较高的位数以分辨细微的变化。因此，保证ADC/DAC在高速采样情况下的精度是一个很关键的问题ADC/DAC芯片的性能测试是由芯片生产厂家完成的，需要借助昂贵的半导体测试仪器，但是对于板级和系统级的设计人员来说，更重要的是如何验证芯片在板级或系统级应用上的真正性能指标。

ADS板级仿真设计流程.pdf

板级DC/DC电源设计挑战与创新

电源测试用例集.pdf

作　者： 韩超 等著 出版时间： 2013 本书以硬件相关的子系统为核心，提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台，读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点，展示了几个不同的硬件平台的内核结构，介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点，以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。本书适用于各类Android技术群体，也适用于嵌入式Linux的技术人员了解实际系统。作者根据丰富的开发经验和对Android系统发展5年的总结完成本书，希望为Android系统的开发者和学习者提供切实有效的帮助。

分析了SGPIO总线的数据传输机制，用CPLD模拟SGPIO总线协议来实现并行数据的串行传输，并将其与串并数据转换集成芯片进行对比，说明了前者的应用优势，并且指出了其应用场合。采用Lattice Diamond IDE进行了Verilog HDL代码编写和综合，并用ModelSim进行时序仿真，最终下载到CPLD器件进行测试。

GigaDevice.GD32F10x_DFP.3.2.0.rar(兆易创新GD32F10x系列官方固件库驱动库板级支持包）GD3210x MDK驱动包