内容概要：本文详细介绍了利用ANSYS APDL进行3D打印过程中温度场和应力场模拟的方法和技术细节。首先解释了为什么需要对3D打印过程中的温度场和应力场进行模拟，因为高温变化会导致零件变形甚至开裂。接着展示了具体的APDL命令流，包括定义热单元（如SOLID70）、设置材料属性（如导热系数、比热容等），以及如何通过BIRTH命令实现逐层激活来模拟真实的3D打印过程。对于应力场部分，则强调了从热单元转换为结构单元的关键步骤（如使用ETCHG命令）和确保材料参数一致性的重要性。此外还提供了关于如何正确设定时间步长的小贴士，以及如何利用后处理脚本自动检测并预测潜在裂缝的方法。 适用人群：从事增材制造研究或工程领域的技术人员，特别是那些希望深入了解3D打印过程中物理现象背后的力学机制的人群。 使用场景及目标：适用于想要掌握如何使用ANSYS APDL工具来进行精确的3D打印工艺仿真的人们；帮助用户理解如何调整相关参数以获得更加准确可靠的模拟结果，从而优化产品设计，减少试验成本。 其他说明：文中不仅给出了详细的命令流示例，还分享了一些实践经验教训，比如避免错误地设置过大或过小的时间步长，这些都是基于作者的实际工作经验总结出来的宝贵经验。

### LEF文件提取流程详解——IC后端设计关键步骤 #### 概述 在集成电路（IC）设计领域，特别是后端设计过程中，LEF（Library Exchange Format）文件扮演着极其重要的角色。它不仅包含了器件的基本信息，还涉及到了布局布线的关键数据。本文将详细介绍通过Abstract Generator提取LEF文件的具体流程，包括Pin Step、Extract Step和Abstract Step三个核心步骤，旨在帮助读者深入理解LEF文件的提取机制及其在IC设计中的应用。 #### Pin Step：引脚信息的确定 Pin Step是提取过程的第一步，其主要任务是将标签映射到相应的引脚，并创建布局布线的边界。这一阶段需要关注四个主要的选项卡： 1. **The Map Tab**：负责将特定的标签映射到对应的引脚。 2. **The Text Tab**：虽然通常可以采用默认设置，但在某些情况下可能需要调整以满足特殊需求。 3. **The Boundary Tab**：此选项卡用于定义布局的边界。需要注意的是，版图每边的最外边界的图层都必须包含在Using geometry on Layers中定义。 4. **The Blocks Tab**：同样，这块也可以采用默认设置，除非有特殊需求。 **注意事项**：在设置The Boundary时，需要注意PR边界是一个较为抽象的矩形边界，仅基于最外围的图层定义，无法准确反映版图的真实形状。为了更好地模拟实际版图形状，可以在Abstract Step中的overlap选项中进行进一步的设置。 #### Extract Step：网络信息提取与数据建模 在Extract Step中，主要任务是提取与终端引脚相连的线网信息，并为后续的数据建模做好准备。这一阶段包括以下几个重要步骤： 1. **The Signal Tab**：主要用于控制需要提取的信号图层信息。需要注意的是，在Pin step中只能提取与特定标签相关的图层信息。若需提取更多相关信息，则需在此处选择Extract signals nets选项，并定义相关的图层。此外，还需注意Maximum depth、Maximum distance和Minimum width等参数的设定，这些参数会影响提取的范围和精度。 2. **The Power Tab**：用于定义提取的电源地网格图层信息。其参数设定与The Signal Tab相似。 3. **The Antenna Tab**：主要用于定义提取天线效应相关的信息。 4. **The General Tab**：用于定义不同图层之间的连接关系。例如，通过(METAL1 METAL2 V12)这样的语法定义图层间的垂直连接关系。根据bin的属性（Core或Block），The Signal Tab和The Power Tab中的选项可能会有所不同，默认开启或关闭的状态也会有所差异。 #### Abstract Step：高级配置与细节优化 最后一步是Abstract Step，主要涉及对LEF文件进行更高级别的配置和细节优化。这一阶段有两个关键选项卡： 1. **The Blockage Tab**：此选项卡允许用户控制如何处理布局中的障碍物。具体来说，Blockage选项有三种不同的设置： - **Cover**：在希望改善性能的同时避免使用版图中剩余的布线通道时，可以选择Cover。这会导致LEF视图不使用原有版图中的剩余布线资源，而倾向于使用更高层的布线层。对于属性为Block的情况，默认选择Cover。 - **Detailed**：此选项确保LEF视图能够完全反映版图中的所有细节信息。在Encounter中，这意味着能够利用剩余的布线通道。对于属性为Core的情况，默认选择Detailed。 - **Shrink**：在提取过程中自动填充较小的间隙，只保留较大的块信息。具体的控制方式由Shrink Dist和Shrink Tracks决定。 2. **The Overlap Tab**：用于定义LEF文件中的LAYER OVERLAP信息。如果定制部分的版图不规则，需要按照实际情况提取版图形状时，可以通过此选项卡定义需要按实际情况提取的图层名称，从而在后端布局时能够更准确地反映实际情况。 #### 结论 通过上述三个步骤的详细解析，我们可以看到，LEF文件的提取是一个既复杂又细致的过程，涉及到多个方面的考虑和调整。正确地执行这三个步骤，不仅可以提高IC设计的整体质量，还能显著提升布局布线的效率。对于从事IC设计的专业人员而言，掌握这些关键步骤是非常必要的。

rclgo ROS2客户端库Golang包装器 安装 $ go get github.com/tiiuae/rclgo $ rclgo-gen generate 命令行客户端 模仿官方RCL命令 rclgo topic echo /topic/name std_msgs.ColorRGBA ROS2消息转换器 rclgo期望存在所有ROS2消息的Golang实现。 要将rclgo与ROS2插件和模块一起使用，您需要在首次使用前生成Golang绑定。 rclgo-gen generate /opt/ros/foxy/share/px4_msgs/msg/AdcReport.msg 用法 请参阅rclgo命令行客户端源代码：

在电力系统中，三相变压器是至关重要的设备，它们用于电压等级转换、功率传输和电气隔离。为了确保变压器的安全和高效运行，了解其内部参数至关重要。开路试验是一种常见的方法，用于估算变压器的主要电气参数，如励磁电抗、空载损耗等。本主题将深入探讨如何使用MATLAB Simulink工具进行此类模拟。 MATLAB是一款强大的数学计算软件，而Simulink是其附加的图形化建模环境，特别适用于系统仿真。在电力系统领域，Simulink可以构建复杂的电路模型，包括三相变压器。以下是使用MATLAB Simulink进行开路试验模拟的关键步骤和涉及的知识点： 1. **建立变压器模型**：我们需要构建一个代表三相变压器的Simulink模型。这通常包括三个单相变压器模型，因为三相变压器是由三个相互连接的单相变压器组成。每个单相模型应包含一次侧和二次侧绕组，以及适当的磁耦合表示铁芯。 2. **参数设定**：在模型中，我们需设置变压器的基本参数，如每相绕组的匝数、导体截面积、材料磁导率等。这些数据通常可以从制造商提供的规格书中获得。 3. **开路试验仿真**：开路试验是在变压器二次侧开路（即无负载）的情况下，测量一次侧施加电压时的电流和损耗。在Simulink模型中，我们可以设置一次侧电源为额定电压，并观察二次侧的电流和功率损耗。通过调整模型参数，使得仿真结果与实际试验数据相匹配。 4. **参数估计**：通过比较仿真结果与实际开路试验数据，我们可以使用优化算法（如MATLAB的fmincon或lsqnonlin函数）来反向求解变压器的电气参数。这包括励磁电抗、空载损耗、漏抗等。这些参数对于理解和预测变压器在不同工况下的行为至关重要。 5. **模型验证**：一旦估计出参数，我们可以通过闭合电路进行短路试验的仿真，进一步验证模型的准确性。短路试验旨在测量变压器在二次侧短路时的阻抗和励磁电流。 6. **性能分析**：利用得到的模型，可以进行各种性能分析，例如谐波分析、温升计算、过载能力评估等，以确保变压器在实际运行中的稳定性和安全性。 7. **扩展应用**：掌握了这种模拟技术后，可以将其应用于其他电力设备的建模和仿真，比如发电机、电机、电力线路等，帮助理解整个电力系统的动态特性。 使用MATLAB Simulink进行三相变压器参数的开路试验模拟是一个集理论与实践于一体的工程问题。它不仅加深了对变压器工作原理的理解，还提供了设计、分析和优化电力系统模型的有效工具。通过这一过程，工程师们能够更好地预测和控制电力设备的性能，从而提高电力系统的稳定性和效率。

DMDESP-LED P10库 用于运行带有NodeMCU ESP8266的P10单色HUB12 示例项目 硬件 JWS FullSet控制器PCB ElektronMart JWSNodeMCUP10板v2.0 LED面板P10 JWS套件 仅PCB DMD LED P10面板上的引脚 DMD P10 NODEMCU 一种 D0 乙 D6 时钟 D5 SCK D3 [R D7 NOE D8 地线 地线 接线 软件 Arduino IDE下载和安装： https : //www.arduino.cc/en/software ESP8266开发板文件>首选项>设置>其他开发板管理器URL： https ://arduino.esp8266.com/stable/package_esp8266com_index.json 谢谢 dmk007（用于ESP826

【重点】本报告研究全球与中国的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。 此外针对行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。 ### 2024-2030全球与中国半导体CVD和ALD用前驱体市场现状及未来发展趋势 #### 一、前驱体在半导体产业中的重要性 前驱体作为半导体薄膜沉积过程中的关键原材料，对于薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造环节至关重要。在这些过程中，前驱体主要应用于气相沉积技术中，包括化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)，以确保能够形成满足半导体制造高标准要求的各种薄膜层。此外，前驱体还广泛应用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂以及清洗等环节，成为半导体制造不可或缺的核心材料之一。 #### 二、全球半导体CVD和ALD用前驱体市场概况 - **市场规模**：据统计及预测，2023年全球半导体CVD和ALD用前驱体市场销售额达到15.63亿美元，并预计到2030年将增至30.46亿美元，年复合增长率(CAGR)为9.1%(2024-2030)。 - **地区发展**：中国市场在过去几年呈现出快速发展的态势，2023年的市场规模达到数百万美元，预计至2030年将进一步扩大，届时在全球市场的占比也将有所提升。 - **市场竞争格局**：全球半导体CVD和ALD用前驱体市场由多家企业主导，其中默克集团、液化空气集团和SK Material等三大厂商占据了全球大约62%的市场份额。默克集团作为全球最大生产商，市场份额约为28%。 #### 三、产品类型与应用领域 - **产品类型**： - **硅前体**：占据主要市场份额，约32%。 - **钛前体**：用于特定的应用场景。 - **锆前体**：适用于特殊性能要求的产品。 - **其他类型**：包括各种新材料和技术开发的前驱体。 - **应用领域**： - **集成电路芯片**：是最大应用领域，占市场份额72%。 - **平板显示器**：随着显示技术的发展，需求持续增长。 - **太阳能光伏**：随着可再生能源的需求增加，这一领域的应用也在不断扩大。 - **其他应用**：如内存芯片、微处理器等。 #### 四、全球主要生产商概览 - **默克集团**：全球最大生产商，专注于研发与生产高性能的前驱体材料。 - **液化空气集团**：提供广泛的气体和化学品解决方案。 - **SK Material**：韩国领先的企业之一，专注于半导体材料的研发与制造。 - **其他厂商**：如Lake Materials、DNF、雅克科技(UP Chemical)、Soulbrain、韩松化学、艾迪科、杜邦、南美特科技、Engtegris、TANAKA、安徽博泰电子材料、Strem Chemicals、南大光电、Gelest、合肥安德科铭等，各自在半导体材料领域内拥有一定的市场份额和技术优势。 #### 五、行业发展现状与未来趋势 - **行业现状**： - 全球市场呈现出快速增长的趋势，特别是在中国等新兴市场。 - 技术创新不断推动行业发展，新材料和新工艺的应用日益增多。 - 环保法规和可持续发展要求对行业发展提出了更高要求。 - **未来发展展望**： - 随着5G通信、人工智能、物联网等新技术的发展，对高性能半导体材料的需求将持续增长。 - 新兴经济体的快速发展将进一步推动市场需求的增长。 - 环境友好型材料和技术将成为未来发展的重点方向之一。 半导体CVD和ALD用前驱体市场在未来几年内将持续保持较高的增长速度。技术创新与市场需求的双重驱动下，这一市场将面临更多机遇与挑战。对于相关企业而言，加强技术研发、提高产品质量和降低成本将是赢得市场竞争的关键。

基于Matlab的通信信号调制识别数据集生成与性能分析代码，自动生成数据集、打标签、绘制训练策略与样本数量对比曲线，支持多种信号参数自定义与瑞利衰落信道模拟。,通信信号调制识别所用数据集生成代码 Matlab自动生成数据集，打标签，绘制不同训练策略和不同训练样本数量的对比曲线图，可以绘制模型在测试集上的虚警率，精确率和平均误差。 可以绘制不同信噪比下测试集各个参数的直方图。 注释非常全 可自动生成任意图片数量的yolo数据集(包含标签坐标信息) 每张图的信号个数 每张图的信号种类 信号的频率 信号的时间长度 信号的信噪比 是否经过瑞利衰落信道 以上的参数都可以根据自己的需求在代码中自行更改。 现代码中已有AM FM 2PSK 2FSK DSB，5种信号。 每张图的信号个数，种类，信噪比，时间长度均是设定范围内随机 可以画出不同训练策略，不同训练样本数量的对比曲线图 可以计算验证集的精确率，虚警率，评论参数误差并且画出曲线图 可以画出各个参数在不同信噪比之下的直方图 ,核心关键词： 1. 通信信号调制识别 2. 数据集生成代码 3. Matlab自动生成 4. 打标签 5. 对比曲线图

在现代通信技术的发展中，FPGA（现场可编程门阵列）因其灵活性和高性能逐渐成为实现各种通信系统的关键技术之一。特别是在银行业务处理中，FPGA技术可应用于构建高效的叫号系统，从而提升银行服务质量与客户满意度。本文档将详细介绍如何运用FPGA技术实现银行叫号系统的模板设计。 文档提出系统整体设计原理，包括排队系统的基本功能和工作原理。排队系统是银行叫号系统的核心，它需要完成顾客的排队登记、叫号显示、以及提醒等操作。系统工作原理部分，将解释整个叫号系统是如何响应顾客的到来，以及如何调度与分配银行职员的服务工作。 接下来，文档详细阐述了电路硬件模块设计。这一部分是整个FPGA实现的基础，涉及到业务调度模块、排队子系统模块、工作人员服务模块以及业务提醒模块。在业务调度模块设计中，时钟电路和复位电路是稳定运行的前提；排队子系统模块负责记录顾客的业务类型和排队序列；工作人员服务模块则处理柜员的操作流程；业务提醒模块包括LCD液晶屏单元和语音播放单元，它们分别通过视觉和听觉的方式通知顾客与工作人员。 在电路硬件模块设计的基础上，整体电路图的设计是整合上述硬件模块的关键步骤，这需要精确的布局和布线来确保信号的完整传输和模块间的有效通讯。 除了硬件设计，系统软件设计同样重要。文档中指出通信协议的选择和定义，业务调度系统程序设计，排队子程序设计，服务子程序设计以及业务提醒子程序设计，这些都需要根据银行的实际业务需求和流程来编写和优化，以确保整个系统的高效和稳定。 文档展示了电路仿真成果，这是在硬件设计和软件编程完成后进行的验证步骤，以确保叫号系统能够正确无误地运行在FPGA上。 文档全面地阐述了使用FPGA技术实现银行叫号系统的设计与实现过程，从系统设计原理、硬件模块设计、整体电路设计到软件程序设计，再到最终的电路仿真验证，这些环节都是确保银行叫号系统高效运行的关键。

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GEM/SECS模拟工具Simulator. 能与E5,E37的程序无接缝连接，能与任何其他支持secs的设备或EAP稳定连接.程序主要用于测试。 使用可视化SML语言编辑通讯内容。