本文以维晟(WISESUN)的WS4455 ASK发射芯片为例介绍了Sub-G发射芯片PCB Layout和天线设计的建议和注意事项。所有类似的无线产品都可以参考此文档进行设计。 主要介绍: 1、原理图设计; 2、PCB布局; 3、电源电路设计; 4、晶振选型和电路注意事项; 5、天线设计; 6、天线匹配结构介绍,和注意事项等 在进行Sub-G 433 ASK发射遥控器的硬件设计时,工程师需要关注多个重要方面以确保设计的成功。WS4455芯片作为核心元件,需要合理布局以优化性能。PCB布局需遵循特定准则以减少干扰并提高效率。电源电路的设计同样关键,必须确保提供稳定的供电并考虑电源走线与敏感电路的距离。晶振的选择和布局需要特别注意,以确保频率稳定。天线的设计与匹配结构是实现无线信号有效传输的关键,不同类型的天线有不同的设计要求。 在WS4455芯片的设计中,应放置于板边靠近PCB天线的位置以缩短信号路径,同时天线区域要保持足够的净空以避免其他电路的影响。晶振则需要尽量靠近IC放置,并与天线保持安全距离,避免走线过长或有其他走线和元件干扰。电源设计应并联合适的电容以稳定供电,并避免电源走线干扰晶振和天线。射频部分的设计需考虑天线的具体安装方式,外置天线和板载天线有不同的设计重点。对于板载天线来说,PCB天线的设计应考虑天线长度、线宽、间距等因素,确保有效辐射。此外,天线匹配电路的设计也是至关重要的,它通过特定的电感、电容组合来调整阻抗和滤波,以达到最佳的信号传输效果。元器件的布局应保证良好的回流和避免干扰,匹配电路周围应有足够的GND包围。 所有这些硬件设计建议和注意事项,对于任何希望设计类似无线产品的工程师而言,都是宝贵的参考。通过遵循本文档所提出的建议,可以提高Sub-G 433 ASK发射遥控器硬件设计的成功率,确保产品在性能和稳定性上的优越表现。
2025-08-02 01:05:09 716KB 天线设计 sub-G
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电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高,所以各个行业的工控板 的数量也越来越多,工控板损坏后,更换电路板所需的高额费用(少则几千元,多则上万或几十万元)也成为各企业非常头痛的一件事。其实,这些损坏的电路板绝 大多......
2025-08-01 16:31:34 42KB 硬件设计 硬件设计
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9286硬件设计原理图的验证涉及到一系列复杂的电子元器件和电路布局,这些内容主要集中在电源管理、信号调理、接口连接以及芯片配置等方面。在分析这个设计时,我们可以从中提取出以下几个关键知识点: 1. **电源管理**:设计中包含了多个电压等级的电源输入和输出,如+5VIN、+5VREG、+1V2、+2V5、+1V8、+3V3、+5V0等,这表明系统需要为不同功能模块提供定制化的电源供应。例如,+5VIN可能是外部输入,经过稳压器转换成+5VREG,供给其他电路使用。0.1uF、10uF、100uF等电容用于电源去耦和滤波,确保稳定供电。 2. **GMSL(Generic Multi Serial Link)技术**:标签中的“9286 GMSL”可能是指9286硬件设计采用了GMSL技术,这是一种高速串行链路技术,用于汽车电子系统中的长距离数据传输,具有低噪声和抗干扰能力强的特点。 3. **电源与接地网络**:电路中大量使用了电容,如0.1uF、10uF、100uF、4.7uF等,以形成电源和地之间的旁路,消除高频噪声。同时,0.1uF电容通常用于靠近集成电路(IC)的位置,以提供快速响应的电源稳定性。 4. **信号调理**:电路中出现了如MAX1792EUA、MAX16952AUE等芯片,它们是电源监控和管理芯片,用于电压检测、保护和控制。此外,还有如LDO(低压差线性稳压器)、开关电源芯片等,用于电压转换和稳压。 5. **接口连接**:设计中提到了USB接口,以及可能的I2C、SPI、UART等接口,这些都是常见的微控制器或系统级通信协议。例如,FRSYNC/GPI、TX/SCL、RX/SDA可能对应I2C或SPI接口,LMN0、LMN1、LMN2、LMN3则可能用于GPIO(通用输入/输出)或其他自定义接口。 6. **晶体振荡器和时钟同步**:电路中可能包含晶体振荡器(如FOSC),它为系统提供精确的时钟信号,用于芯片内部操作和通信同步。FSYNCP、PGOOD、PGND等可能与时钟同步、电源状态指示和接地有关。 7. **保护电路**:电路设计中可能包含了ESD(静电放电)保护和过流保护等,如R41、R42、R40等电阻和一些保护二极管,用于防止外部因素对系统造成损害。 8. **电源启用与禁用**:EPDHSUPEN、BSTFB、CSLX、SGNDBIAS等引脚可能用于控制电源的开启和关闭,以及调整芯片的工作状态。 9. **电平转换**:在不同电压域之间,可能需要电平转换器来确保信号在传输过程中的正确性和兼容性,这部分未在提供的内容中详细说明,但通常在多电压系统中是必需的。 10. **PCB布局**:整个设计还考虑了PCB(印制电路板)的布局和布线策略,确保信号完整性和电磁兼容性(EMC),这是硬件设计中至关重要的一步。 9286硬件设计原理图验证涵盖了电源管理、信号处理、接口通信等多个方面,涉及多种电子元件和接口标准,这些都是构建一个复杂电子系统的基石。通过这样的设计,可以实现高效、可靠的数据传输和系统运行。
2025-07-31 11:27:03 161KB 9286 GMSL
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在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。 封装技术是电子行业中至关重要的一个环节,它直接影响到集成电路的性能、可靠性和成本。随着科技的飞速进步,封装技术也在不断发展,以适应更高密度、更高速度和更大容量的需求。 20多年来,CPU的发展经历了从Intel 4004到Pentium II的演变,从4位、8位到64位的位宽升级,主频从几兆赫提升到GHz级别,晶体管数量从数千跃升至数百万。同时,封装技术也在不断进化,I/O引脚的数量从几十个逐步增加到数百个,甚至预测未来可能达到两千个。 封装的主要作用在于保护芯片、固定和密封,并提供与外部电路的连接。它不仅是芯片与外部世界的桥梁,也对CPU和其他大规模集成电路的性能和可靠性有着决定性的影响。随着封装技术的演进,封装形式从DIP(双列直插封装)发展到QFP(四边扁平封装)、PGA(引脚网格阵列封装)、BGA(球栅阵列封装)以及更先进的CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)。 DIP封装在70年代广泛使用,特点是易于安装和操作,但封装效率低,芯片面积与封装面积比例较大,不适合高密度集成。80年代,LCCC、PLCC、SOP和PQFP等芯片载体封装出现,尺寸更小,更适合高频应用,同时提高了封装密度和可靠性,如Intel 80386采用了PQFP封装。 90年代,随着集成度的提高,BGA封装成为主流,它提供了更多的I/O引脚,但引脚间距更大,提高了组装成功率。BGA还改进了电热性能,降低了厚度和重量,提高了信号传输速度,并增强了可靠性。Intel的Pentium系列CPU就采用了陶瓷针栅阵列封装(CPGA)或陶瓷球栅阵列封装(CBGA),并配备微型风扇进行散热。 面向未来的封装技术继续探索更高效率和更小尺寸的解决方案。例如,Chip Scale Package(CSP)将封装尺寸几乎缩减到与芯片相同,减少了体积和成本。而Multi-Chip Module(MCM)技术则允许在单一封装内集成多个芯片,实现更高功能密度和系统集成。 封装技术的发展不仅仅是尺寸和引脚数量的改变,更是对速度、功率效率、散热和可靠性的综合优化。随着半导体工艺的持续进步,封装技术将继续向着更高效、更微型化和更适应复杂系统集成的方向发展。未来的封装技术可能会引入新材料、新工艺,如三维堆叠、扇出型封装(Fan-out)和硅通孔(Through Silicon Via, TSV)等,以应对更高级别的计算需求和物联网时代的挑战。
2025-07-28 22:43:01 93KB 封装技术 BGA封装 DIP封装 硬件设计
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proteus8.8新增加STM32F401 模块 STM32F401 STM32F401微控制器属于STM32 Dynamic Efficiency:trade_mark:器件范围。 这些器件提供了动态功耗(运行模式)和处理性能之间的最佳平衡,同时在3 x 3 mm的小封装内集成了大量的增值特性。 这些MCU提供了工作频率为84 MHz的Cortex:registered:-M4内核(具有浮点单元)的性能,同时还能在运行和停机模式下实现出色的低功耗性能。 性能:在84 MHz频率下,从Flash存储器执行时,STM32F401能够提供105 DMIPS/285 CoreMark性能,并且利用意法半导体的ART加速器实现了FLASH零等待状态执行。DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。 功效:该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器,具有动态功耗调整功能,能够在运行模式和从Flash存储器执行时实现低至128 µA/MHz的电流消耗。 停机模式下,功耗低至9 µA。 集成度:STM32F401产品组合具有128至512 KB的Flash
2025-07-21 23:34:35 375KB Proteus STM32 硬件设计 PCB设计
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Hi3536是海思半导体有限公司推出的一款高性能的多媒体处理芯片,主要用于视频监控领域,具有优秀的图像处理能力。Hi3536硬件设计用户指南主要提供给技术支持工程师和单板硬件开发工程师使用,内容涉及硬件原理图设计、PCB设计、单板热设计等方面的知识。 在原理图设计方面,Hi3536硬件设计用户指南提出了详细的建议。对于Clocking电路,需要合理设计时钟线路,避免时钟信号受到干扰。复位和Watchdog电路的设计也非常关键,需要确保复位信号稳定,Watchdog能够正常工作,防止系统死机。JTAG Debug接口的设计则需要确保调试接口能够方便地连接调试工具,提高调试效率。Hi3536硬件初始化系统配置电路的设计,则需要根据实际情况进行配置,保证系统能够正常启动和运行。 电源设计建议部分,指南强调了电源设计的重要性。电源设计不仅要保证电压稳定,还需要考虑到电源的抗干扰能力,避免电源噪声对系统的影响。此外,SVB动态调压的设计也是电源设计中的重要一环,需要根据实际情况进行动态调整,以保证系统的稳定运行。 在Hi3536接口电路设计方面,指南提出了DDR3接口、RTC模块设计、UART等接口电路的设计建议。DDR3接口的设计需要考虑到信号完整性问题,保证数据传输的稳定性。RTC模块设计则需要考虑到模块的准确性,保证时间的准确性。UART接口的设计需要考虑到通讯的稳定性,保证数据传输的可靠性。 PCB设计建议部分,指南提出了一系列的建议。需要考虑到信号完整性问题,避免信号受到干扰。需要考虑到电磁兼容性问题,保证产品的电磁兼容性。此外,还需要考虑到热设计问题,保证产品的散热性能。 单板热设计建议部分,指南提出了一系列的热设计建议。需要考虑到散热设计,保证产品的散热性能。需要考虑到热传导问题,保证热量能够有效地从热源传导到散热器上。此外,还需要考虑到热隔离问题,避免热量在板上的不均匀分布。 Hi3536硬件设计用户指南为工程师提供了一系列的设计建议和方法,涵盖了从原理图设计到PCB设计,再到热设计的各个方面。这些设计建议和方法对于提高Hi3536芯片方案的性能和稳定性具有重要的意义。然而,需要注意的是,这些设计建议和方法需要根据实际情况进行调整和优化,不能生搬硬套。
2025-07-09 21:04:12 1.09MB Hi3536
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《Hi3536硬件设计用户指南》是针对海思半导体公司推出的Hi3536芯片的一款详尽的硬件设计参考资料。此指南旨在为开发者、系统集成商以及电子工程师提供全面的技术指导,帮助他们理解和应用Hi3536芯片进行高效、稳定的硬件系统设计。 Hi3536是一款高性能、低功耗的智能视频处理芯片,主要用于安防监控、智能物联网设备等场景。该芯片集成了先进的图像信号处理器(ISP)、视频编码器、解码器以及丰富的外围接口,能够支持高清视频处理和智能分析功能。在硬件设计中,理解芯片的内部架构、工作原理以及接口规范是至关重要的,这将直接影响到产品的性能和可靠性。 在《Hi3536硬件设计用户指南》中,首先会详细介绍芯片的总体架构,包括核心处理器、内存系统、ISP模块、编码解码模块等关键部分。这些章节会解释各模块的功能,帮助读者理解它们如何协同工作,以便在设计电路板时合理布局和优化资源。 接着,指南会深入讲解Hi3536的外部接口,如GPIO、UART、SPI、I2C、PCIe、Ethernet等。每个接口的电气特性、时序要求、驱动能力等都会被详细阐述,这对于连接外围设备和实现通信至关重要。此外,还会涉及到电源管理、时钟系统、中断系统的设计要点,确保系统的稳定运行。 在物理层设计方面,指南会给出PCB布线建议,包括信号完整性的考虑、电源平面的分割、抗干扰措施等,这些都是保证高速信号传输质量的关键。同时,对于热设计和EMC(电磁兼容)问题也会有专门的章节,以防止设备因电磁干扰而出现性能下降或故障。 此外,用户指南还会包含一些实用的硬件调试方法和工具,帮助开发者解决在实际开发过程中遇到的问题。例如,如何使用JTAG接口进行芯片编程和调试,如何通过串口进行固件升级等。 《Hi3536硬件设计用户指南》是一份全方位的参考资料,涵盖了从芯片选型、硬件设计、系统集成到故障排查的全过程。对于任何计划使用Hi3536芯片进行产品开发的人来说,这都是不可或缺的工具书。通过深入学习和实践,开发者可以充分发挥Hi3536芯片的潜力,打造高性能、可靠的智能硬件解决方案。
2025-07-09 21:01:51 1.24MB Hi3536
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采样保持电路原理 采样保持电路能够跟踪或者保持输入模拟信号的电平值。在理想状况下,当处于采样状态时,采样保持电路的输出信号跟随输入信号变化而变化;当处于保持状态时,采样保持电路的输出信号保持为接到保持命令的瞬间的输入信号电平值。当电路处于采样状态时开关导通,这时电容充电,如果电容值很小,电容可以在很短的时间内完成充放电,这时,输出端输出信号跟随输入信号的变化而变化;当电路处于保持状态时开关断开,这是由于开关断开,以及集成运放的输入端呈高阻状态,电容放电缓慢,由于电容一端接由集成运放构成的信号跟随电路,所以输出信号基本保持为断开瞬间的信号电平值。 采样保持电路图设计(一) 采样保持放大器SMP04用做多路输出选择器电路图。 如图所示为SMP04用做多路输出选择器,与解码器、D/A转换器构成的四路数字-模拟转换电路。数字信号输入模数转换器DAC8228,输出产生5~10V模拟电压送副SMP04,地址输入通道解码器,不同的地址解码后分别控制四路开关,以分别输出四模拟信号。采用DAC8228产生DAC电压输出可以使电路得以最大的简化。为了将输出电压干扰减小到最小,在采样信号被确认之前, 采样保持电路是一种在数据采集系统中至关重要的电路,它主要功能是捕获瞬时的模拟信号,并在后续处理期间保持该信号的电平不变。这种电路在数字化处理模拟信号时,尤其是模数转换(ADC)过程中,起到了关键的作用。在理想的采样保持电路中,当处于“采样”模式时,电路的输出会紧密跟随输入信号的变化;而当进入“保持”模式时,输出电压将保持在采样时刻的输入信号电平,即使输入信号随后发生变化。 采样保持电路的工作原理依赖于一个开关和一个电容。在采样阶段,开关打开,电容通过输入信号源充电,其电压跟随输入信号变化。电容的大小决定了充电速度,小电容能快速响应输入信号的改变。而在保持阶段,开关关闭,输入信号与电容断开,由于运放输入端的高阻抗特性,电容放电非常缓慢,因此输出电压几乎不变,持续反映采样时刻的信号电平。 在实际应用中,例如在图示的电路设计中,采样保持放大器SMP04被用作一个多路输出选择器。这里结合了解码器和D/A转换器(DAC),形成一个四路数字-模拟转换电路。数字信号首先输入到模数转换器DAC8228,生成5至10伏的模拟电压,然后馈送到SMP04。地址输入通过解码器控制四个开关,使得每个开关对应一路模拟信号的输出。使用DAC8228简化了电路设计,因为它可以直接产生所需的电压输出。 为了降低输出电压的干扰,确保在采样信号被确认前,电路需要有至少5微秒的电压建立时间,以保证输出电压稳定。此外,每个采样保持放大器必须定期刷新,通常每秒一次或更少,以防止输出电压下降速率超过10毫伏或1/2 LSB(最小有效位),从而保持精度。 另一个设计示例展示了SMP04与运算放大器OP490组合成一个增益为10的采样保持放大电路。SMP04的开关状态决定了是采样还是保持模式。在采样模式下,开关闭合,运放反馈回路接通,输出端输出放大后的采样电压。而在保持模式,开关断开,运放反馈回路中断,输出保持在电容上的先前采样电压,不受输入信号影响。为防止运放饱和,输出端的二极管1N914起到钳位作用。 采样保持电路在保证模拟信号的准确传输和稳定保持方面具有重要意义,其设计涉及到开关控制、电容充放电、反馈电路以及信号的精确控制等多个方面。通过巧妙地结合各种元器件,可以构建出满足特定需求的采样保持系统,以适应各种复杂的信号处理场景。
2025-07-08 16:02:35 92KB 电路设计 硬件设计 原理图设计
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iTOP-4412开发板是基于ARM架构的开发板,主要用于嵌入式系统的学习和开发。Android操作系统是由Google主导开发的一个基于Linux内核的开源操作系统,广泛应用于移动设备。源码编译是将操作系统源代码通过编译器转化成可在特定硬件上运行的二进制文件的过程。本文详细记录了在iTOP-4412开发板上编译Android操作系统源码的完整流程以及遇到的问题和解决方法。 编译Android系统源码需要相对较高的硬件资源。由于笔者的笔记本电脑内存较小,最初只分配了1GB内存给虚拟机进行编译,这导致在编译过程中内存耗尽,系统终止了编译任务,并显示了"Killed"错误。由于Android编译系统依赖于足够的内存资源,以支持编译过程中的大量数据处理,1GB内存远远不足以满足需要。因此,当内存不足时,系统会杀死一些进程来释放内存,导致编译中断。 对此,文章提供了一个有效的解决方案,即增加虚拟机的内存分配至4GB,并建议虚拟机的初始硬盘空间至少分配60GB,以便提供足够空间用于编译时产生临时文件和中间文件。如果电脑物理内存确实有限,可以使用SWAP分区来扩展虚拟内存,具体方法包括:创建一个SWAP文件、格式化该文件为SWAP分区、将其挂载并永久配置在系统启动时加载。 在解决了内存问题之后,编译过程得以继续。在文章中提到,最终生成了四个关键文件:system.img、ramdisk-uboot.img、u-boot-iTOP-4412.bin和zImage。这些文件分别包含了Android系统的文件系统、ramdisk镜像、uboot引导加载器的二进制文件和Linux内核映像。通过fastboot工具,这些文件被烧写到开发板的存储设备中,使iTOP-4412开发板能够启动并运行Android操作系统。 在文章的后半部分,作者提到了第二个遇到的问题,尽管具体内容没有详细展开,但大致提到了通过vi编辑器修改fstab文件。fstab(filesystem table)是Unix和类Unix系统中的文件系统表,它告诉操作系统有关当前安装的所有文件系统的类型、挂载点、文件系统状态等信息。在某些情况下,如果fstab配置不正确,可能会导致系统启动时无法正确挂载文件系统,或者影响系统的存储配置。修改fstab文件往往是为了调整这些设置。 通过修改fstab文件解决编译过程中的问题后,Android源码编译过程顺利结束,四个文件成功生成,并通过fastboot烧录到iTOP-4412开发板上。至此,开发板能够正常运行Android操作系统,开发者可以进一步进行应用开发、系统定制或性能测试等后续工作。 总结来说,本文针对iTOP-4412开发板上Android操作系统的源码编译过程进行了深入的探讨和记录,详述了硬件资源的要求、编译过程中的常见问题以及相应的解决方案,具有很高的实用价值和参考意义,对于进行类似项目的开发者来说是一份宝贵的经验总结。
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内容概要:本文介绍了基于DSP28335的三电平有源电力滤波器的软硬件资料,强调其在电力系统谐波治理中的重要作用。三电平结构相比两电平结构,输出电压波形更接近正弦波,谐波含量更低,能更高效地补偿电网中的谐波电流。DSP28335作为核心处理器,具备强大的运算能力和丰富的外设,支持复杂的控制算法和实时监测。文中提供了GPIO初始化、ADC中断服务程序、PWM生成和Clark-Park坐标变换等关键代码示例,并分享了调试技巧。两套完整资料不仅包含不同的控制策略,还为解决实际问题提供了备用参考。 适合人群:从事电力电子领域的初学者和经验丰富的工程师。 使用场景及目标:①学习三电平有源电力滤波器的硬件设计与软件编程;②掌握基于DSP28335的实时控制算法实现;③提高电力系统谐波治理的效果,改善电能质量。 阅读建议:本文提供了丰富的代码示例和调试技巧,建议读者结合实际项目进行实践,重点关注代码中的关键参数设置和调试方法,以便更好地理解和应用这些技术。
2025-07-05 11:32:35 8.2MB rocketmq
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