龙讯方案详解：HDMI转EDP全套资料，支持1920*1080-60分辨率，原理图、PCB及源码一应俱全,龙讯方案之HDMI转EDP高清接口技术，1920x1080@60Hz全规格支持，全套资料、原理图、PCB及源码资源一应俱全,lt9721龙讯方案，hdmi转edp，1920*1080-60，可以提供全套资料，原理图，pcb，源码。 ,lt9721龙讯方案; hdmi转edp; 1920*1080-60分辨率; 全套资料; 原理图; PCB; 源码,LT9721龙讯方案详解：HDMI转EDP技术，全高清1920x1080-60，全套资料支持

M72-D_GSM模块产品规格书_20110613 M72-D_GSM模块产品规格书_20110613 M72-D_GSM模块产品规格书_20110613 M72-D_GSM模块产品规格书_20110613 ### M72-D GSM/GPRS模块产品规格书关键知识点解析 #### 一、产品概述 M72-D GSM/GPRS模块是Quectel公司推出的一款适用于中国大陆地区的SMD类型封装的双频模块。该模块主要面向工业应用市场，如无线抄表、无线POS终端、车载系统、安防系统以及其他M2M(Machine to Machine)应用领域。 #### 二、技术规格与特性 - **双频支持**：M72-D模块支持GSM900/DCS1800MHz两个频段，这使得其能够在全球大多数地区实现良好的网络覆盖。 - **GPRS多时隙Class12**：具备高速数据传输能力，理论上最大传输速率可达85.6kbps(上行&下行)，为数据传输提供稳定保障。 - **SMD封装**：采用表面贴装技术(Surface Mount Device)，便于自动化生产线的装配，提高生产效率。 - **RoHS合规**：符合欧盟关于限制在电气电子设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of Hazardous Substances Directive)，环保安全。 - **尺寸紧凑**：模块尺寸仅为27.5mm x 24mm x 3.6mm，非常适合空间受限的应用场景。 - **低功耗设计**：待机模式下功耗低至1.1mA@DRX=5，有效延长电池使用寿命。 - **支持多种协议**：内置TCP, PPP, UDP, FTP等多种网络协议，简化了应用开发过程。 - **AT命令集**：支持GSM07.07,07.05以及Quectel增强型AT命令集，便于用户进行配置和控制。 - **双模式短信服务**：支持点对点收发短信以及短信广播功能，并且提供文本和PDU(Protocol Data Unit)两种模式供选择。 - **温度适应性强**：可在-40°C至+80°C的工作温度范围内正常运行，适合各种恶劣环境下的应用需求。 - **重量轻**：模块重量约为4.5g，易于集成于便携式或小型设备中。 #### 三、硬件接口及配置 - **电源输入**：支持3.4V至4.5V的电压范围，典型工作电压为4.0V。 - **SIM卡接口**：支持3V/1.8V SIM卡接口，便于用户灵活选择不同类型的SIM卡。 - **串行接口**：配备主串行接口和调试串口，方便用户进行调试和配置。 - **天线接口**：用于连接天线，确保信号传输的质量。 - **RTC备份**：提供实时时钟(Real-Time Clock)备份功能，确保即使在断电情况下也能维持准确的时间信息。 #### 四、应用场景示例 - **无线抄表**：利用M72-D模块的小尺寸和低功耗特性，可以轻松集成到智能水表、电表等计量设备中，实现远程数据采集和监控。 - **无线POS机**：为POS终端提供可靠的通信链路，支持实时交易处理，提高支付效率。 - **车载系统**：适用于汽车追踪、远程诊断等车联网应用，通过GSM/GPRS网络传输车辆位置、状态等信息。 - **安防系统**：用于监控摄像头、报警系统等安防设备的数据传输，实现远程监控和管理。 - **其他M2M应用**：如环境监测、工业自动化控制等领域，借助M72-D模块实现设备间的无线通信。 M72-D GSM/GPRS模块以其出色的性能指标、紧凑的设计以及广泛的应用场景，成为工业级M2M解决方案的理想选择。无论是从技术支持的角度还是实际应用的角度来看，M72-D都展现了其在市场上的竞争力和广泛应用前景。

M72-D是一款SMD类型的GSM/GPRS双频模 块，与M72完全pin-to-pin兼容，可以很方便地嵌入到 客户应用中。 M72-D基于工业标准接口，支持GSM/GPRS 900/1800MHz的短信、数据传输等功能，具有小尺 寸、低功耗的特点。由于它极小的尺寸 （27.5×24×3.6mm），M72-D符合几乎所有工业应用 中的空间要求，例如无线抄表、无线POS机、车载、 安防等其他M2M应用。 ### M72-D GSM模块产品规格书解析 #### 概述 M72-D是一款专为工业级应用设计的小型SMD（Surface-Mount Device）类型的GSM/GPRS双频模块，该模块与M72模块完全pin-to-pin兼容，方便用户将其无缝集成到现有系统中。M72-D模块具有以下特性：支持GSM/GPRS 900/1800MHz频段的数据传输和短信功能；具备小型化设计，尺寸仅为27.5×24×3.6mm，适合空间受限的应用场景；低功耗设计，使得其在各种工作模式下均能有效节省电力消耗。 #### 技术参数 ##### 尺寸与重量 - **尺寸**：27.5mm x 24mm x 3.6mm - **重量**：约4.5g - **封装形式**：采用SMD封装技术，便于自动化生产过程中的安装。 ##### 频率支持 - **双频段**：支持GSM900/DCS1800MHz双频段。 - **GPRS多时隙**：Class12/10/8，提供高速的数据传输能力。 ##### 功率等级 - **GSM Phase 2/2+**： - Class4 (2W @ 900MHz) - Class1 (1W @ 1800MHz) ##### 供电与功耗 - **供电范围**：3.4~4.5V，典型值为4.0V。 - **低功耗**： - 在DRX=5时，电流消耗为1.1mA； - 在DRX=9时，电流消耗为0.7mA。 ##### 温度范围 - **操作温度**：-40°C至+80°C，适用于广泛的环境条件。 ##### 通信功能 - **短信功能**：支持点对点短信发送与接收，以及短信广播功能，同时支持文本和PDU模式。 - **数据传输**：支持GPRS Class12，上下行最大传输速率为85.6kbps。 - **协议支持**：内置TCP/IP、PPP、UDP、FTP等多种网络协议，支持透明和非透明传输模式。 ##### 接口与命令集 - **AT命令集**：支持GSM07.07、GSM07.05标准以及Quectel增强型AT命令集。 - **硬件接口**： - 主串口：用于数据传输和命令控制。 - 调试串口：用于开发调试。 - SIM卡接口：支持3V/1.8V SIM卡。 - RTC备份串口：用于实时时钟功能。 - 天线接口：用于连接外部天线。 #### 应用场景 M72-D模块因其小巧的尺寸和强大的功能，在多种工业应用领域有着广泛的应用前景，包括但不限于： - **无线抄表**：利用GSM/GPRS网络实现远程数据传输，降低人工抄表成本。 - **无线POS机**：为POS终端提供稳定的无线连接，支持移动支付等服务。 - **车载通信**：提供车辆定位、紧急呼叫等功能，提高行车安全性。 - **安防监控**：通过无线网络进行视频监控或报警信号传输。 - **其他M2M应用**：如智能电网、远程医疗、农业自动化等领域，M72-D模块都能够提供可靠的无线连接解决方案。 #### 结论 M72-D模块凭借其先进的技术和紧凑的设计，成为工业级应用的理想选择。无论是对于需要高度集成性的设备还是对于追求高性能、低功耗的场景，M72-D都能提供满意的解决方案。此外，Quectel提供的技术支持和完善的文档资料也确保了用户能够顺利地将该模块应用于各种复杂的环境中。

**XM25QH128AHIG规格书概述** XM25QH128AHIG是一款由武汉新芯（XMC）制造的128M-bit串行闪存（NOR Flash），专为各种电子设备提供非易失性存储解决方案。这款芯片具备高效能、低功耗和灵活的接口选项，适用于多种应用场合。 **关键特性** 1. **单电源操作**：工作电压范围为2.7到3.6伏，确保在不同电源环境下稳定运行。 2. **串行接口架构**：支持SPI兼容模式，包括Mode 0和Mode 3。提供了标准SPI、双SPI和四SPI接口，以适应不同的系统需求。此外，用户可配置虚周期数量。 3. **存储容量**：128M-bit的存储空间，等效于16,384 KByte或65,535个页面，每个编程页面为256字节。 4. **高性能读取**：正常读取速度高达50MHz，快速读取模式下，标准SPI、双SPI和四SPI分别可达104MHz，但需不同数量的虚周期。 5. **写入暂停与恢复**：支持写入暂停和恢复功能，允许在数据写入过程中中断并稍后继续，增强了系统的灵活性。 6. **SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）支持**：内建SFDP签名，方便系统自动识别和配置。 7. **低功耗设计**：典型活动电流仅为5mA，待机状态下典型电源下电流仅为1μA，有效降低能耗。 8. **统一的扇区结构**：采用4096个4-Kbyte扇区、512个32-Kbyte块和256个64-Kbyte块的结构，每个扇区或块可以独立擦除。 9. **软硬件写保护**：软件和硬件层面都支持全内存或部分内存的写保护，并可通过WP#引脚启用或禁用保护。 10. **软硬件复位**：提供软件和硬件复位功能，确保系统状态的可靠恢复。 11. **快速编程与擦除**：页编程时间为0.5ms，扇区擦除为40ms，半块擦除为200ms，块擦除为300ms，全芯片擦除为60秒。 12. **易用性**：包含可锁定的512字节OTP安全区域，用于存储敏感信息；可读取唯一的ID号码。 13. **耐久性和数据保留**：具有10万次的典型耐久性循环，数据保留时间长达20年。 14. **封装选项**：提供SOP 208mil 8L、WSON 5x6 8L和TFBGA 6x8 24ball等多种封装形式，所有封装均符合RoHS、无卤素和REACH标准。 15. **工作温度范围**：支持工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定工作。 XM25QH128AHIG是适用于嵌入式系统、物联网设备、微控制器和其它需要大容量、高性能非易失性存储的领域的理想选择。其丰富的特性集和高度的灵活性使其能够在多种应用场景中发挥重要作用。

基于Mathcad14.0的Buck电路设计工具：规格参数自定义，损耗与效率计算，开关电源优化分析,Buck电路设计与开关电源工具：规格参数自定义，计算结果自动生成，开关元件及无源器件选型，损耗与温升精细计算，电路优化对比不同电压频率下的性能表现（基于Mathcad 14.0）,Buck电路设计，开关电源学习工具，可以根据需求修改电路的规格参数，计算书自动生成计算结果，可以进行开关管及无源器件的选型，损耗及温升计算。 附赠两个电路优化计算书，可以对比不同电压或者频率下Buck电路的优劣。 基于Mathcad14.0 开关电源计算书，损耗计算，效率计算，温升计算，电感计算，电容选型，开关管选型。 ,Buck电路设计; 开关电源学习工具; 修改电路规格参数; 计算书自动生成; 开关管选型; 无源器件选型; 损耗计算; 温升计算; 电路优化计算书; 不同电压/频率对比; Mathcad14.0; 开关电源计算书; 效率计算; 电感计算; 电容选型。,基于Mathcad14.0的Buck电路设计与开关电源学习工具：规格参数可定制，效率温升全计算

ES7210-userGuide-REV1_0.pdf ES7210用户指南 ES7210-REGISTER-REV2.pdf ES7210规格书寄存器版 ES7210-REV23.pdf ES7210规格书 版本23 ES7210-REV19.pdf ES7210-REV18.pdf ES7210-REV9_1.pdf ES7210-REV2_0.pdf ES7210是一款专业级的产品，根据提供的文件信息，可以看出它有一系列的用户指南和规格书。这些文件详细介绍了ES7210的功能、特性、使用方法和规格细节。ES7210用户指南、规格书以及寄存器版文件是为使用该产品的工程师和技术人员准备的，以确保他们能够正确操作和维护设备。 文件名称列表中的“ES7210-userGuide-REV1_0.pdf”是用户指南的第一版修订版，它可能是对初始版本的用户手册进行了更新和修正。这份文档会提供关于产品安装、操作界面、功能模块等的基本信息，帮助用户快速上手使用ES7210。 接着，“ES7210-REGISTER-REV2.pdf”则是关于ES7210的寄存器版规格书，此文件很可能详尽描述了设备内部寄存器的布局和使用方法。在硬件开发中，对寄存器的操作至关重要，因为它直接关系到硬件设备的配置和控制。因此，这份规格书是高级用户和技术人员不可或缺的参考资料。 另外，“ES7210-REV23.pdf”、“ES7210-REV9_1.pdf”、“ES7210-REV19.pdf”和“ES7210-REV2_0.pdf”分别代表不同版本的ES7210规格书，这些版本之间的差异可能涵盖了产品性能的更新、功能的改进、安全性的增强或用户界面的优化等。例如，版本23可能是最新的规格说明，而版本19可能是一个较早的版本。用户需要根据自己的具体需求和ES7210的使用环境选择合适的版本来参考。 而“ES7210-REV18.pdf”可能是规格书的另一个修订版，它提供了产品在某个时间点的具体技术参数和使用说明。每份修订版都代表了产品在不同生命周期中的状态，对于希望了解产品发展轨迹的专业人士而言，这些文档是了解产品进步和演化的宝贵资源。 总体而言，这些文档对于ES7210的用户来说是宝贵的资料库，它们不仅帮助用户更好地理解产品的操作和维护，还提供了深入的技术细节，以支持用户的高级应用和故障排查。无论是新手还是经验丰富的技术专家，这些文件都是他们掌握ES7210的关键。

ESP-12E WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了 业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。 该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有 的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

IS6806A是一款专为低占空比同步降压应用设计的智能功率级解决方案。这款芯片在提供高电流、高效率和出色热性能的同时，具有高功率密度的特点。其封装尺寸仅为5mm x 6mm MLP，使得基于IS6806A的电压调节模块（VR）设计能够每相输出超过75安培的电流。 IS6806A内部集成的功率MOSFET在减少开关损耗和传导损耗方面表现出行业基准性能。它包含一个内部MOSFET驱动器集成电路，具备高电流驱动能力、自适应死区时间控制以及集成的启动开关。此外，该驱动器还集成了热监控功能，当芯片结温过高时，可以警告系统，确保系统的热稳定性。这个驱动器兼容各种脉宽调制（PWM）控制器，支持3.3V和5V PWM逻辑，并且具有三态功能。通过GLCTRL信号，可以在轻负载条件下启用二极管模拟模式，从而在整个负载范围内实现高效率。 该器件还内置了一个电流监测器，提供实时电流监测功能（IMON），可缩放输出电感电流的监测。温度监测器则向系统指示功率级内部温度（TMON），如果需要，可以用来限制系统操作，使其保持在一个更安全的水平。IS6806A还集成了故障报警功能，如HS FET过电流、过温度和HS MOSFET短路故障保护。 IS6806A主要应用于以下几个方面： 1. CPU、GPU和内存电源的多相VR 2. 直流/直流VR模块 该芯片的主要特点包括： 1. 在LS MOSFET中集成肖特基二极管，优化MOSFET的开关性能 2. 最大输出电流可达75A 3. 高频率操作，最高可达2MHz 4. 专为12V输入阶段和10%至15%的占空比操作优化的功率MOSFET 5. 支持3.3V PWM逻辑，带三态和保持功能 6. PWM最小可控导通时间为30ns 7. 轻载下使用GLCTRL引脚启用的二极管模拟模式，以提高全负载范围内的效率 8. 低PWM传播延迟（<20ns） 9. 电流感测监控（IMON） 10. 温度监测（TMON） IS6806A是一款高性能的智能功率级IC，适用于需要高效、高电流处理能力的电源管理场景，尤其在CPU、GPU和内存电源的多相设计中。它的集成特性不仅简化了电路设计，还提供了全面的保护功能，确保系统在不同工作条件下的稳定性和可靠性。

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本资源包含多个知名厂商的手机摄像头IC规格书，涵盖以下厂商及型号： - **GALAXYCORE** - AE-2M-3017 GC2385 CSP - AE-2M-3064 GC02M1B CSP - AE-5M-3001 GC5005 CSP - AE-5M-3030 GC5025H COB - AE-5M-3040 GC5035 CSP - AE-8M-3012 GC8034 COB - AE-8M-3015 GC08A3 COB - GC05A2 CSP - GC13053 COB - GC9503 - SHSAE-2M-3025 GC2083-C51YA CSP - SHSAE-2M-3026 GC2083-C51YA CSP - ZJAE-2M-3001 GC02M2 CSP - **HYNIX** - Hi-1333 - Hi-1336 - Hi-1634B - Hi-5022Q - Hi-556 - Hi-846 - 1634.rar - [Hi-1333]YACJ3C0C9SHC