### PCB画板的相关知识点 #### 一、直角走线 在PCB设计中，直角走线是一种常见的布线方式。它对于信号传输的影响主要体现在三个方面： 1. **容性负载**：直角走线的拐角可以被视为传输线上的额外容性负载，这会导致信号的上升时间变慢。在高频电路中，这种容性负载可能导致信号完整性问题。 2. **阻抗不连续**：直角走线会造成阻抗不连续，进而导致信号反射。阻抗匹配不佳会降低信号质量，尤其是在高速数字电路中更为显著。 3. **EMI问题**：直角尖端可能会产生额外的电磁干扰(EMI)。在射频(RF)设计中，即使是非常微小的直角也可能成为EMI的关键来源。 #### 二、差分走线 差分走线是一种用于提高信号完整性和减少EMI的技术，通常用于需要高性能信号传输的应用中。 1. **抗干扰能力**：差分走线的两个信号线之间的耦合能够有效地抵消外部噪声的影响，从而提高信号的抗干扰能力。 2. **抑制EMI**：差分信号线产生的电磁场可以互相抵消，从而降低EMI。 3. **时序定位准确**：由于差分信号的开关变化基于两个信号的交点，因此其时序定位更加准确，适合低幅度信号的电路。 #### 三、蛇形线 蛇形线主要用于调节信号的延时，确保系统时序符合设计要求。 1. **关键参数**：蛇形线的两个关键参数是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S)。这些参数决定了信号在蛇形线上传输时的耦合程度，从而影响信号质量和传输延时。 2. **处理建议**： - 尽量增加平行线段的距离(S)，以减少相互间的耦合效应。 - 减小耦合长度(Lp)，以避免信号上升时间过长而导致的串扰。 - 使用带状线或埋式微带线的蛇形线可以进一步降低串扰的影响。 - 对于高速及对时序要求严格的信号线，应尽量避免使用蛇形线。 - 高速PCB设计中，蛇形线主要用于调节延时，并非为了增强抗干扰能力。 #### 四、沉金与镀金的区别 1. **外观**：沉金层较厚，颜色更黄，外观更美观，更受欢迎。 2. **焊接性能**：沉金层的晶体结构使得其焊接性能更好，减少了焊接不良的风险。 3. **信号传输**：沉金仅在焊盘上形成镍金层，不会影响信号的传输特性。 4. **抗氧化性**：沉金层的晶体结构更致密，具有更好的抗氧化性能。 5. **防止金丝短路**：沉金板仅在焊盘上镀镍金，避免了金丝短路的问题。 6. **阻焊结合**：沉金板上的阻焊层与铜层结合更牢固，有利于后续的制造和装配过程。 在PCB设计过程中，直角走线、差分走线、蛇形线的选择和应用都需要仔细考虑信号完整性、EMI控制等因素。此外，了解沉金与镀金的区别对于选择合适的表面处理技术至关重要，特别是在需要高可靠性和良好焊接性能的应用场合。通过合理的设计和选择，可以有效提升PCB的整体性能和可靠性。