ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:38
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MC9S12DG128最小系统板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文，采用2层板设计，板子大小为116x55mm，双面布局布线，主要器件包括MC9S12DG128BMPV，MAX232CPE等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:37
187KB
STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为93.2x87.4mm，单面布局双面布线，主要器件包括单片机STM32F103C8T6，CAN总线SN65HVD230，RS485芯片max3485ESA，AS1117-3V3等。
Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:37
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stm32f407单片机l开发板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为172x113mm.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:36
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低功耗STM32F411开发板 ALTIUM AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用2层板设计，板子大小为82x70mm，双面布局布线..主要器件为STM32F411LQFP64封装），STM32F103CBT6，LD39050PU33R等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:45
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