对于圆对称光斑扩展光源情况,提出了一套创新的基于反馈优化的扩展光源自由曲
面透镜设计算法,包括优化目标平面面积网格划分、优化光源能量网格划分与两者协同
优化三种设计方法。有效克服了扩展光源对照明效果的劣化,铸从提高到。
2022-03-19 14:25:56
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LED封装的工艺流程大致如下:
1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明
芯片设计
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的
2021-12-30 21:56:58
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完整英文版 IEC 60747-5-13：2021 Semiconductor devices - Part 5-13：Optoelectronic devices - Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages（半导体器件 - 第5-13部分：光电器件 - LED封装的硫化氢腐蚀测试）。IEC 60747-5-13:2021规定了加速测试方法，以评估用于LED封装的银和银合金因硫化氢而变色的影响。特别是，该测试方法旨在提供关于银和银合金变色对LED封装的发光/辐射通量维持的影响的信息。此外，本测试方法还可以提供由于银和银合金的腐蚀而导致的LED封装的电气性能信息。
本试验的目的是确定含有硫化氢的大气对以下材料制成的LED封装的影响：银或银合金；有另一层保护的银或银合金；覆盖有银或银合金的其他金属。
2021-08-03 09:32:09
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20210721-信达证券-瑞丰光电-300241-深度报告：LED封装领军，布局Mini加速成长.pdf
2021-07-23 09:04:02
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20210721-信达证券-瑞丰光电-300241.SZ-深度报告：LED封装领军，布局Mini加速成长.pdf
2021-07-23 09:03:58
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