在电子硬件设计领域，SCH（Schematic）和PCB（Printed Circuit Board）是至关重要的两个环节。SCH指的是电路原理图设计，它描述了电路的逻辑功能和元件之间的连接方式；而PCB则是将SCH转化为实际物理布局的过程，涉及到元件的布局和布线。"硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0" 是一份详细的检查清单，旨在确保这两个设计阶段的质量和合规性。这份CheckList涵盖了从设计初期到最终生产的所有关键步骤，以防止潜在的问题和错误。
在原理图设计CheckList中，设计师需要注意以下几点：
1. **元件库验证**：确保使用的元件模型来自可信的库，并且与实际元件特性相符，避免因模型不准确导致的设计问题。
2. **电源和地线规划**：合理分配电源和地线网络，确保电源稳定，降低噪声影响。
3. **信号完整性**：检查高速信号的路径，避免反射、串扰等问题，确保信号传输的准确性。
4. **网络标号**：所有元件引脚应有清晰的网络标号，方便PCB设计时对应连接。
5. **时序分析**：对于数字系统，进行时序分析，确保所有信号满足建立和保持时间要求。
6. **模拟和数字隔离**：区分模拟和数字电路，避免相互干扰。
7. **电源和地平面分割**：对于多层板，正确处理电源和地平面的分割，以优化电磁兼容性（EMC）。
8. **元器件间距**：考虑元器件的热特性，以及电气安全距离，避免短路或过热风险。
9. **标注清晰**：所有元件、网络、注释等需有清晰的标注，便于理解和审查。
10. **错误检查**：使用设计工具进行错误检查，如环路、悬空节点、未连接引脚等。
在PCB设计CheckList中，关注的重点包括：
1. **布局策略**：根据功能模块划分区域，优先考虑高密度和复杂组件的布局。
2. **热管理**：评估并优化发热元件的散热路径，确保温度在可接受范围内。
3. **信号布线**：遵循信号完整性原则，避免长走线、锐角弯折，减少电磁辐射和敏感信号间的耦合。
4. **电源和地线布设**：使用大面积覆铜作为电源和地平面，保证低阻抗，提高电源质量。
5. **阻抗控制**：对高速信号线进行阻抗匹配，减少信号失真。
6. **层叠设计**：合理安排信号层、电源层和地层，兼顾信号质量、制造成本和散热需求。
7. **机械约束**：考虑PCB在产品中的安装位置，避免与外壳或其他部件干涉。
8. **焊接工艺**：考虑元件大小、形状及焊盘设计，适应SMT或THT的焊接工艺。
9. **PCB规则和约束**：设置设计规则，如最小线宽、最小间距、孔径等，确保制造可行性。
10. **测试点和调试接口**：预留测试点和调试接口，方便后期的调试和故障排查。
通过这份CheckList，硬件设计师可以系统地检查SCH和PCB设计，确保其符合行业标准和最佳实践，从而提高产品的可靠性、性能和制造成功率。"硬件设计SCH&PCB CHECK LIST-V1.0.xls" 文件正是这样一个实用的工具，帮助工程师们在设计过程中遵循规范，避免常见错误，确保项目的顺利进行。
2025-05-07 08:01:18
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原理图库文件 为了方便更多PCB layout工程师能更快有效的开发画板，现将此库开放出来，仅供使用不得转载以及其他用途，否则违者必究！
2024-05-24 12:32:05
1.12MB
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A4964 demo驱动BLDC原理图，
• Three-phase sensorless BLDC motor control FET driver
• Three-phase sinusoidal drive with soft start
• Sensorless start-up and commutation
• Windmill detection and synchronization
• Bootstrap gate drive for N-channel MOSFET bridge
• 5.5 to 50 V supply range
• SPI-compatible int
2024-01-20 09:13:50
148KB
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